[发明专利]基板运输设备及运输方法有效
申请号: | 201310487936.7 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN103531508A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 陈增宏;吴俊豪;林昆贤;汪永强;杨卫兵;齐明虎;李晨阳子;杨国坤;蒋运芍;舒志优 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 蔡晓红 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运输设备 运输 方法 | ||
技术领域
本发明涉及基板技术,更具体地说,涉及一种基板运输设备及运输方法。
背景技术
在基板的过程中,例如TFT-LCD的基板,需要在不同的处理室中进行不同的工艺处理,如镀膜、曝光、刻蚀、去光阻等均需要在不同的处理室中进行处理。目前行业内对于基板在各个处理室之间的搬运采用的是如图1的方式。各个处理室沿平行于搬运机运动方向设置,待处理的基板使用卡匣200装好后,使用搬运机100(crane)搬运到第一处理室300的第一入口301,卡匣200将在第一处理室300进行处理,处理后的卡匣200从第一处理室300的第一出口302输出;然后由搬运机100搬运至第二处理室400的第二入口401,在第二处理室400处理后由第二处理室400的第二出口402输送出来。
在上述的整个处理过程中,需要对于搬运机100进行多次移动,劳动量较大,一方面会对提高整体运营成本,另一方面这样的搬运方式会增加周期时间,不利于产能提升。
发明内容
本发明的目的在于,针对现有的基板方式会对提高整体运营成本以及增加周期时间的缺陷,提供一种基板运输设备及运输方法以克服上述问题。
本发明解决上述问题的方案是,构造一种基板运输设备,包括用于装载基板的卡匣与用于搬运卡匣的搬运机,沿垂直于搬运机运动方向依次设置有用于处理卡匣的第一处理室和第二处理室;第一处理室和第二处理室设置在搬运机的移动方向的同一侧,第一处理室与搬运机的距离小于第二处理室与搬运机的距离;基板运输设备还包括设置在第一处理室和第二处理室之间,用于驱动卡匣从第一处理室移至第二处理室的第一输送带。
本发明的基板运输设备,第一处理室包括用于移入卡匣的第一入口和用于移出卡匣的第一出口;第二处理室包括用于移入卡匣的第二入口和用于移出卡匣的第二出口;第一输送带的一端从第一出口延伸入第一处理室,另一端从第二入口延伸入第二处理室。
本发明的基板运输设备,包括多个平行于搬运机运动方向并排设置的第一处理室和多个平行于搬运机运动方向并排设置的第二处理室,相邻两个第二处理室的第二入口由第二输送带连接。
本发明的基板运输设备,第一处理室还包括用于输出卡匣的第三出口。
本发明的基板运输设备,第一处理室为刻蚀室,第二处理室为去光阻室。
本发明还提供利用上述设备进行运输的方法,包括以下步骤:
S0、提供基板运输设备;
S100、使用搬运机搬运卡匣至第一处理室,由第一处理室对卡匣进行工艺处理;
S200、经过第一处理室处理的卡匣沿连接第一处理室和第二处理室的输送带输送到第二处理室,由第二处理室对卡匣进行工艺处理;
S300、搬运机取出经过第二处理室处理的卡匣。
本发明的基板运输方法,其中步骤S100还包括:
搬运机搬运卡匣至第一处理室的第一入口。
本发明的基板运输方法,其中步骤S200还包括:
卡匣从第一处理室的第一出口输出,沿连接第一处理室和第二处理室的输送带输送到第二处理室的第二入口。
本发明的基板运输方法,其中步骤S100还包括:
当卡匣未经过第一处理室进行工艺处理时,搬运机搬运卡匣至第一处理室;否则搬运机搬运卡匣至连接多个第二处理室第二入口的第二输送带。
实施本发明的基板运输设备及运输方法,搬运机只要将卡匣搬运到输入口之后即可完成在第一处理室和第二处理室的工艺流程,中间无需搬运机进行处理,从而减少了搬运机的搬运量,减少了基板生产周期时间,提供了产能。
附图说明
以下结合附图对本发明进行说明,其中:
图1为现有的基板运输设备示意图;
图2为本发明基板运输设备第一实施例的结构示意图;
图3为本发明基板运输设备第二实施例的结构示意图;
图4为本发明基板运输设备第二实施例的使用方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
为了克服如图1现有技术中,搬运机100需要在基板生产过程中对卡匣200的多次搬运的缺陷。本发明将原有的平行设置处理室的方式进行了改进,以使得在搬运过程中,搬运机100对于卡匣200的搬运次数降到最少。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造