[发明专利]引线框架上的焊料阻流塞

权利要求书

1.一种制造引线框架上具有焊料阻流塞的封装电路的方法，所述方法包括：

在所述引线框架的未来区段之间的分界线处部分地蚀刻所述引线框架的内表面作为形成沟槽的第一部分蚀刻；

在所述沟槽中施加可粘合至所述引线框架的非导电材料，使得所述非导电材料与所述引线框架的在至少一侧上与沟槽相邻的内表面重叠，以形成焊料阻流塞；

将一个或多个组件附接至所述引线框架的内表面；

包封所述一个或多个组件和所述引线框架；以及

在所述分界线处部分地蚀刻所述引线框架的外表面以作为第二部分蚀刻使引线框架的不同区段断开。

2.根据权利要求1所述的方法，其中施加非导电材料包括施加非导电材料使得所述非导电材料横跨所述沟槽延伸以至少将所述沟槽填充至所述引线框架的内表面。

3.根据权利要求1所述的方法，包括：

在所述分界线处从所述引线框架的区段之间的外侧面施加非导电材料。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述非导电材料包括焊料掩膜材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中附接所述一个或多个组件包括使用焊料将所述一个或多个组件附接至所述内表面。

6.根据权利要求1所述的方法，包括：

用非导电焊料掩膜材料涂敷所述引线框架的部分外表面。

7.根据权利要求1所述的方法，包括：

在包封所述一个或多个组件和所述引线框架之前将所述一个或多个组件打线接合至所述引线框架。

8.根据权利要求1所述的方法，包括：

在附接所述一个或多个组件之前对所述引线框架的部分内表面进行电镀。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一部分蚀刻延伸穿过所述引线框架的50-75％，所述第二部分蚀刻至少延伸穿过所述引线框架的剩余部分。

10.一种封装组件，包括：

引线框架，其具有多个导电材料的电隔离区段；

非导电塞，其布置在所述引线框架的两个或更多相邻区段之间，并粘附至所述引线框架的所述两个或更多相邻区段，其中所述塞由非导电材料组成，并用作在所述封装组件包封之后发生的第二级焊料回流事件期间阻止焊料沿所述两个或更多相邻区段的边缘流动，其中所述塞包括：

布置在所述两个或更多相邻区段之间的间隙的主体，以及

从所述主体延伸的一个或多个重叠部分，所述一个或多个重叠部分布置在所述两个或更多相邻区段的至少其中之一的内表面上；和

至少一个组件，其安装在所述引线框架的所述多个区段的其中之一上。

11.根据权利要求10所述的封装组件，其中所述非导电塞由焊料掩膜材料组成。

12.根据权利要求10所述的封装组件，包括：

在所述至少一个组件与所述引线框架的所述多个区段的其中之一之间的焊料，其中所述至少一个组件被倒装芯片安装至所述引线框架的所述多个区段的其中之一。

13.根据权利要求10所述的封装组件，其中所述引线框架的所述多个区段包括至少一个不邻靠所述引线框架的边缘的浮动区段。

14.根据权利要求10所述的封装组件，包括：

在所述引线框架的部分外表面上的焊料掩膜材料。

15.根据权利要求10所述的封装组件，包括：

在所述引线框架上并围绕所述至少一个组件的模制化合物。

16.根据权利要求10所述的封装组件，其中所述主体横跨所述两个或更多相邻区段之间的空间延伸。

17.根据权利要求16所述的封装组件，其中所述主体至少填充所述空间至所述两个或更多相邻区段的内表面。

18.根据权利要求17所述的封装组件，其中所述一个或多个重叠部分布置在所有所述两个或更多相邻区段的内表面上。