[发明专利]新型大功率集成双向晶闸管的设计工艺无效
申请号: | 201310457801.6 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN103474349A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 孙莲英 | 申请(专利权)人: | 孙莲英 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212300 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 大功率 集成 双向 晶闸管 设计 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及双向晶闸管技术领域,尤其是一种新型大功率集成双向晶闸管的设计工艺。
背景技术
新型大功率集成双向晶闸管在交流电路中以一只双向晶闸管替代了两只反并联的普通晶闸管,同时又减少了触发电路及保护电路,达到了结构简单、体积缩小、成本降低的目的,在交流控制领域里由于其独特的双向结构,使之具有传统晶闸管所无法替代的优异性能,成为一种较理想的控制元件,如体积小、重量轻、效率高、开关速度快、维护护简单,且集成化电流大、功率大,可以大大提高下游产业控制核心的质量和档次,使其应用拓展到航空国防、机电工业、电子电气等领域。
发明内容
针对以上问题,本发明的目的在于提供一种新型大功率集成双向晶闸管的设计工艺,在保证正向大电流IT(RMS)和电压VDRM的前提下,尽量使正向压降(VTM)低,电流(IDRM )小,还要保证功耗小和换向能力达到一定的指标。
本发明的技术方案是通过以下方式实现的:新型大功率集成双向晶闸管的设计工艺,其特征在于:包括以下步骤:
(1)、单晶硅片电阻率ρn的确定及单晶硅片的结构设计;
(2)、两只反并联晶闸管基区之间的间距确定;
(3)、换向过程中P1N1P2N2晶闸管基区和P2N1P1N3晶闸管基区载流子互相扩散的问题;
(4)、薄基区的设计;
(5)、如何改善器件的高温特性和断态电压临界上升率;
(6)、一次扩散的浓度与结深;
(7)、二次扩散的浓度与结深;
(8)、磨角角度θ1θ2的计算。
所述的结构设计是大功率双向晶闸管的设计原则是,在保证正向大电流IT(RMS)和电压VDRM的前提下,尽量使正向压降(VTM)低,电流(IDRM )小, PN型结构低掺杂区(如PN型的N区)足够宽,即Wn>Xm,因此,空间电荷区可以充分扩展,其雪崩击穿电压经验公式为:
VB=cρn0.75=94ρn0.75。
本发明,新型大功率集成双向晶闸管体积小、重量轻、效率高、开关速度快、维护简单,且集成化电流大、功率大,可以大大提高作为下游产业控制核心的质量和档次,具有传统晶闸管所无法替代的优异性能,成为一种较理想的控制元件。
具体实施方式
新型大功率集成双向晶闸管的设计工艺,包括以下步骤:
1、单晶硅片电阻率ρn的确定及单晶硅片的结构设计;所述的结构设计是大功率双向晶闸管的设计原则是,在保证正向大电流IT(RMS)和电压VDRM的前提下,尽量使正向压降(VTM)低,电流(IDRM )小, PN型结构低掺杂区(如PN型的N区)足够宽,即Wn>Xm,因此,空间电荷区可以充分扩展,其雪崩击穿电压经验公式为:
VB=cρn0.75=94ρn0.75
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造