[发明专利]天线、具有该天线的电子设备、以及天线制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年12月24日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.2012-0152406的权益，其全部公开内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及天线、具有该天线的电子设备、以及天线制造方法。更具体地，本公开涉及可以通过使用具有至少一个气孔的烧结体块来扩展频带宽度的天线、具有该天线的电子设备、以及天线制造方法。

背景技术

近来，由于随着信息社会的发展要求使单独移动通信终端小型化以增加其移动性，并且要求多模式终端的允许其在多个移动通信系统中使用的多功能，需要可以小型化并在多频带中使用的天线。

近年来，为了实现小型化多频带天线，已经引入了通过使辐射贴片(patch)结构变形或者三维设计辐射结构的方式，并且通过组合谐振结构来最小化供电方向的电抗而小型化的各种芯片天线结构，以及类似平面倒F天线(PIFA)结构的具有狭缝的简单变形结构。

然而，与使用宽平面辐射体图案的平面天线不同，紧凑芯片天线很难保证带宽。具体地，由于辐射体图案之间的间距变窄，因此增大了互电容。可以通过改变互电容来调整谐振频率。然而，存在以下现象：谐振频率的带宽通常可能随着天线互电容的增大而减小。

发明内容

本发明构思克服了上述缺点以及与传统装置相关联的其他问题。本发明构思的示例实施例提供了一种可以通过使用具有至少一个气孔的烧结体块来扩展频率带宽的天线、一种具有该天线的电子设备、以及一种天线制造方法。

以下描述部分地列举了本发明总构思的附加特征和效用，并且根据该描述而部分地变得显而易见，或者可以通过实践本发明总构思而得以学习。

本发明总构思的示例实施例可以通过提供一种天线来实现，该天线可以包括：烧结体块，具有预定磁导率或预定介电常数，所述烧结体块具有至少一个气孔；以及天线图案，形成在烧结体块的表面上。

气孔可以从烧结体块的一侧穿透到与烧结体块的所述一侧相对的另一侧。

气孔可以置于所述一侧的中心。

天线图案可以置于烧结体块的存在气孔的一侧上。

天线可以包括供电单元，所述供电单元置于与所述一侧相邻的另一侧上，并且向天线图案供电。

天线图案可以弯曲至少一次。

天线图案可以置于烧结体块的存在气孔的一侧以及与所述一侧相邻的另一侧上。

天线图案可以包括第一天线图案和第二天线图案，第一天线图案置于所述烧结体块的存在气孔的一侧上，第二天线图案与第一天线图案相连并且置于与所述一侧相邻的另一侧上。

第一天线图案可以弯曲至少一次。

烧结体块可以包括多个气孔。

烧结体块可以包括突出到气孔中的突出区域。

烧结体块可以由陶瓷烧结体或铁酸盐烧结体形成。

烧结体块的暴露气孔的一侧的宽度可以大于或等于1mm。

烧结体块的暴露气孔的一侧的长度可以大于或等于4.5mm。

本发明构思的示例实施例还可以通过提供一种天线来实现，该天线可以包括：烧结体块，具有气孔；以及天线图案，形成在烧结体块的存在气孔的一侧以及与所述一侧相邻的另一侧上。

天线图案可以包括第一天线图案和第二天线图案，第一天线图案弯曲一次并置于所述烧结体块的存在气孔的一侧上，第二天线图案在形成所述另一侧上并与第一天线图案相连。

本发明构思的示例实施例也可以通过提供一种电子设备来实现，该电子设备可以包括：天线；以及通信接口单元，经由天线执行与外部设备的通信，其中，天线可以包括：烧结体块，具有预定磁导率或预定介电常数，所述烧结体块具有至少一个气孔；以及天线图案，形成在烧结体块的表面上。

天线图案可以置于烧结体块的存在气孔的一侧上；并且天线可以包括供电单元，所述供电单元置于与所述一侧相邻的另一侧上并向天线图案供电。

通信接口单元可以包括其上设置天线的电路板，并且供电单元可以与电路板电连接。

天线图案可以包括第一天线图案和第二天线图案，第一天线图案置于烧结体块的存在气孔的一侧上，第二天线图案与第一天线图案相连，并且置于与所述一侧相邻的另一侧上。

通信接口单元可以包括其上设置有天线的电路板，并且第二天线图案与电路板电连接。

本发明构思的示例实施例也可以通过提供一种天线制造方法来实现，该天线制造方法可以包括：通过使用具有高介电常数或高磁导率的烧结粉来模制形成具有至少一个气孔的烧结体块；在烧结体块的表面上形成天线图案；并且焙烧其上形成天线图案的烧结体块。