[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件相关领域，尤其涉及一种有机电致发光器件及其制备方法。

背景技术

有机电致发光器件（OLED）是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在ITO玻璃上制备几十纳米厚的有机发光材料作发光层，发光层上方有低功函数的金属电极。当电极上加有电压时，发光层就产生光辐射。

OLED器件具有主动发光、发光效率高、功耗低、轻、薄、无视角限制等优点，被业内人士认为是最有可能在未来的照明和显示器件市场上占据霸主地位的新一代器件。作为一项崭新的照明和显示技术，OLED技术在过去的十多年里发展迅猛，取得了巨大的成就。由于全球越来越多的照明和显示厂家纷纷投入研发，大大的推动了OLED的产业化进程，使得OLED产业的成长速度惊人，目前已经到达了大规模量产的前夜。

柔性产品是有机电致发光器件的发展趋势，但目前普遍存在寿命短，因此封装的好坏直接影响器件的寿命。传统技术中采用玻璃盖或金属盖进行封装，其边沿用紫外聚合树脂密封，但这种方法中使用的玻璃盖或金属盖体积往往较大，增加了器件的重量，并且该方法不能应用于柔性有机电致放光器件的封装。

发明内容

为克服上述现有技术的缺陷，本发明提供了一种有机电致发光器件及其制备方法。该有机电致发光器件可有效地减少水汽、氧对有机电致发光器件的侵蚀，保护有机电致发光器件的有机功能材料和电极免遭破坏，对柔性OLED器件的寿命有显著的提高。本发明方法适用于封装以导电玻璃基板制备的有机电致发光器件，也适用于封装以塑料或金属为基底制备的柔性有机电致发光器件。本发明方法尤其适用于封装柔性有机电致发光器件。

一方面，本发明提供了一种有机电致发光器件，包括依次层叠的阳极导电基板、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极层和封装层，所述阳极导电基板和封装层形成封闭空间，所述空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和阴极层容置在所述封闭空间内，所述封装层包括依次层叠的混合阻挡层和无机阻挡层，所述混合阻挡层的材质为酞菁物、氟化物、有机材料和氧化物形成的混合材料，所述酞菁物、氟化物和氧化物占所述混合材料的摩尔分数分别为40%～60%、10%～30%和10%～20%；

所述酞菁物为酞菁铜（CuPc）、酞菁锌（ZnPc）、酞菁铁（FePc）、酞菁钴（CoPc）、酞菁锰（MnPc）或酞菁镍（NiPc），所述氟化物为氟化锂（LiF）、氟化铈（CeF₂）、氟化镁（MgF₂）、氟化铝（AlF₃）、氟化钙（CaF₂）或氟化钡（BaF₂），所述氧化物为氧化钼（MoO₃）、五氧化二钒（V₂O₅）、氧化钨（WO₃）、氧化铯（Cs₂O）、氧化镍（Ni₂O）或二氧化锰（MnO₂），所述有机材料为1,1-二（（4-N,N′-二（对甲苯基）胺）苯基）环己烷（TAPC）、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺（NPB）、8-羟基喹啉铝（Alq3）、4,4',4''-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺（m-MTDATA）、4'-7-二苯基-1'-10-邻菲罗啉（BCP）或1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯（TPBi）；所述无机阻挡层的材质为二氧化钛（TiO₂）、二氧化锆（ZrO₂）或二氧化铪（HfO₂）。

和所述阴极层相邻的是所述混合阻挡层，所述无机阻挡层设置在混合阻挡层上。

所述混合阻挡层的材质为酞菁物、氟化物、有机材料和氧化物形成的混合材料，酞菁物对空气稳定性好，有机材料致密性好，能增有机阻挡层的平整性，氟化物耐防腐蚀性强，氧化物较高的水氧阻挡性，所述混合阻挡层热稳定性性高，且平整度好，有利于无机阻挡层在所述混合阻挡层表面上的成膜。

无机阻挡层的材质为二氧化钛（TiO₂）、二氧化锆（ZrO₂）或二氧化铪（HfO₂），致密性高，可有效的防止水氧的侵蚀。

优选地，所述混合阻挡层的厚度为100～200nm，所述无机阻挡层的厚度为15～20nm。

优选地，所述混合阻挡层和所述无机阻挡层交替层叠4～6次。