[发明专利]积层陶瓷基板的分断方法在审

申请号：	201310454034.3	申请日：	2013-09-25
公开（公告）号：	CN103779200A	公开（公告）日：	2014-05-07
发明（设计）人：	武田真和;村上健二;田村健太	申请（专利权）人：	三星钻石工业股份有限公司
主分类号：	H01L21/304	分类号：	H01L21/304;B28D5/00;H05K3/46
代理公司：	北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019	代理人：	寿宁;张华辉
地址：	日本大阪府***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	陶瓷方法
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种积层陶瓷基板的分断方法，特别是涉及一种将异种材料的陶瓷基板积层而成的积层陶瓷基板的分断方法。其是一种相当具有实用性及进步性的新设计，适于产业界广泛推广应用。

背景技术

在先前对于陶瓷基板上积层有金属层而成的积层陶瓷基板进行分断的情形时，较多使用晶圆切割机等进行分断。又，在专利文献1中提出对陶瓷基板进行划线之后接合金属层，借由蚀刻而除去划线的金属层后进行断裂的陶瓷接合基板的制造方法。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2009-252971号公报

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的积层陶瓷基板的分断方法存在的缺陷，而提供一种新型结构的积层陶瓷基板的分断方法，所要解决的技术问题是使其将积层有异种材料的陶瓷基板而成的2层构造的积层陶瓷基板完全分断而个别化。

本发明的另一目的在于，克服现有的积层陶瓷基板的分断方法存在的缺陷，而提供一种新型结构的积层陶瓷基板的分断方法，所要解决的技术问题是使其将积层有3种以上的异种材料的陶瓷基板而成的积层陶瓷基板完全分断而个别化。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种积层陶瓷基板的分断方法，是分断将材料的种类互相不同的第1、第2陶瓷基板积层而成的积层陶瓷基板的方法，其特征在于：在上述第1陶瓷基板上，沿着分断预定线，形成第1划线，在上述第2陶瓷基板上，沿着与上述第1划线对应的线，形成第2划线，沿着上述第1、第2划线，使上述至少一个陶瓷基板断裂，借此沿着划线分断陶瓷基板。一种积层陶瓷基板的分断方法，是分断至少积层有第1、第2、第3陶瓷基板，至少上述第2陶瓷基板与上述第1、第3陶瓷基板的材料的种类不同的积层陶瓷基板的方法，其特征在于：在上述第1陶瓷基板上，沿着分断预定线，形成第1划线，在上述积层陶瓷基板的背面的陶瓷基板上，沿着与上述第1划线对应的线，形成第2划线，沿着上述第1、第2划线，使上述至少一个陶瓷基板断裂，借此沿着划线分断陶瓷基板。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的积层陶瓷基板的分断方法，其中上述积层陶瓷基板是依序积层有上述第1～第3陶瓷基板而成的，中间的上述第2陶瓷基板是比上述第1、第3陶瓷基板更薄的基板。

前述的积层陶瓷基板的分断方法，其中上述积层陶瓷基板是依序积层有上述第1～第3陶瓷基板而成的，中间的上述第2陶瓷基板是硬度比上述第1、第3陶瓷基板更低的基板。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明(名称)可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：

根据具有此种特征的本发明，自两侧对积层有异种材料的陶瓷基板而成的积层陶瓷基板进行划线，自至少一个面进行断裂。

因此获得能完全分断成所需形状而个别化，可提高端面精度的效果。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本发明积层陶瓷基板的分断方法的自2层构造的积层陶瓷基板的一个陶瓷基板侧进行划线及断裂的情形的分断处理的图。

图2是本发明积层陶瓷基板的分断方法的自3层构造的积层陶瓷基板的一个陶瓷基板侧进行划线及断裂的情形的分断处理的图。

图3是本发明积层陶瓷基板的分断方法的自2层构造的积层陶瓷基板的另一个陶瓷基板侧进行划线并断裂时的状态的图。

图4是本发明积层陶瓷基板的分断方法的自3层构造的积层陶瓷基板的另一个陶瓷基板侧进行划线并断裂时的状态的图。