[发明专利]一种阵列基板及其制造方法、显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，包括显示区域和外围区域，所述显示区域包括由纵横交叉的数据线和栅线分割而成的像素单元，所述外围区域包括所述数据线的端部以及连接部；其中，所述数据线的端部与所述连接部电连接，所述数据线通过所述连接部接收输入信号；所述连接部中的用于传输所述信号的信号传输层与所述栅线同层同材质。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述信号传输层与所述栅线同时形成。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述连接部还包括钝化层、过孔以及电连接层；所述钝化层覆盖所述数据线的至少一部分和所述信号传输层的至少一部分，所述过孔贯通所述钝化层，所述电连接层通过所述过孔将所述数据线和所述信号传输层电连接。

4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔包括位于所述数据线的端部上方和/或侧面的第一过孔和位于所述信号传输层上方和/或侧面的第二过孔，所述电连接层通过所述第一过孔和所述第二过孔将所述数据线和所述信号传输层电连接。

5.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔包括第三过孔，所述第三过孔中露出所述数据线的边缘侧表面和所述信号传输层的边缘侧表面。

6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，制作所述电连接层的材料为透明导电材料。

7.根据权利要求1-6所述的阵列基板，其特征在于，所述连接部在所述阵列基板的出光方向上依次包括：所述信号传输层、绝缘层、所述钝化层、所述电连接层；所述数据线的所述端部在所述出光方向上依次包括：所述绝缘层、有源层、所述数据线、所述钝化层和所述电连接层。

8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7所述的任一阵列基板。

9.一种阵列基板的制造方法，包括制造所述阵列基板的显示区域和所述阵列基板的外围区域的方法，所述显示区域包括由纵横交叉的数据线和栅线分割而成的像素单元，其特征在于，制作所述阵列基板的外围区域的方法包括：

通过构图工艺在透明基板表面形成所述数据线的端部和连接部的图案；

其中，所述数据线的端部与所述连接部电连接，所述数据线通过所述连接部接收输入信号；所述连接部中的用于传输所述信号的信号传输层与所述栅线同层同材质。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述信号传输层与所述栅线同时形成。

11.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，还包括：

在形成所述信号传输层的基板表面形成钝化层的图案，所述钝化层覆盖所述数据线的至少一部分和所述信号传输层的至少一部分；

在形成所述钝化层的基板表面形成过孔，所述过孔贯通所述钝化层；

在形成有所述过孔的基板表面形成电连接层的图案，所述电连接层通过所述过孔将所述数据线和所述信号传输层电连接。

12.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，在形成所述钝化层的图案之后所述方法还包括：

在所述钝化层的表面对应所述数据线的端部上方和/或侧面形成第一过孔；

在所述钝化层的表面对应所述信号传输层上方和/或侧面形成第二过孔；

在形成上述图案的基板表面形成所述电连接层的图案；

其中，所述电连接层通过所述第一过孔和所述第二过孔将所述数据线和所述信号传输层电连接。

13.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，在形成所述钝化层的图案之后所述方法还包括：

在所述钝化层的表面形成第三过孔；

其中，所述第三过孔中露出所述数据线的边缘侧表面和所述信号传输层的边缘侧表面。

14.根据权利要求9-13所述的制造方法，其特征在于，所述通过构图工艺在透明基板表面形成所述数据线的端部和连接部的图案还包括：

在所述透明基板的表面依次形成所述信号传输层、绝缘层、所述钝化层、所述电连接层的图案；和

在所述透明基板的表面依次形成所述绝缘层、有源层、所述数据线、所述钝化层和所述电连接层的图案。