[发明专利]脆性材料基板的分断方法与分断装置有效
| 申请号： | 201310447319.4 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103786267B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 村上健二;武田真和;木下知子;田村健太 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;B28D5/00;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人： | 寿宁,张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 方法 装置 | ||
1.一种脆性材料基板的分断方法，其特征在于：其是在由切割环支撑的具有弹性的粘着膜的下面贴附脆性材料基板，于在上述脆性材料基板的敞开的下面形成多条划线后，跨越应分断的划线而在其左右位置的基板下面抵接一对支撑刀，在上述脆性材料基板的与设置有划线的面为相反侧的面，在与划线相对的部位配置上刀，将该上刀自上述粘着膜上方按压至上述脆性材料基板，藉此利用3点弯曲力矩使脆性材料基板沿划线断裂，且
在利用上述上刀进行断裂时，以保持上述脆性材料基板的上述粘着膜产生向下的张力的方式，将上述一对支撑刀配置于上推粘着膜的位置而进行断裂。
2.一种脆性材料基板的分断装置，其特征在于：其是在由切割环支撑的具有弹性的粘着膜的下面贴附脆性材料基板，跨越形成于上述脆性材料基板的下面的应分断的划线而配置抵接于其左右位置的基板下面的一对支撑刀，在上述脆性材料基板的与设置有上述应分断的划线的面为相反侧的面，在与该划线相对的部位的上方配置上刀，自上述粘着膜上方以上述上刀按压上述脆性材料基板，藉此利用3点弯曲力矩使上述脆性材料基板沿划线断裂，且
在利用上述上刀进行断裂时，以保持上述脆性材料基板的粘着膜产生向下的张力的方式，将上述一对支撑刀配置于上推粘着膜的位置。
3.根据权利要求2所述的脆性材料基板的分断装置，其特征在于，其中上述支撑刀是以可经由能上下移动的移动载物台而进行上下位置调整的方式而形成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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