[发明专利]一种电容屏固态光学胶贴合气泡排除方法

说明书

技术领域

本发明涉及电容屏技术领域，尤其涉及一种电容屏固态光学胶贴合气泡排除方法。

背景技术

在G+G（玻璃盖板+玻璃功能片）电容屏产品的固态光学胶（OCA）贴合工艺中，由于油墨台阶的问题或者真空贴合的问题往往会导致气泡的产生。避免产生气泡最好的方法就是选择合适的固态光学胶（包括固态光学胶的材质和厚度）。然而，由于固态光学胶的设计、盖板的油墨、贴合时抽真空和排泡的效果等问题又都可能导致气泡产生。正常情况下，当出现气泡时，工程师们都会及时调整工艺手法或工艺参数来优化，尽量避免气泡问题。对于已经产生的气泡，一般采用二次除泡的方法除泡。二次除泡可以在一定比例上解决部分气泡产品，但成功率不是很高且很大程度上会存在反弹现象，而对于那些二次除泡也无法解决的或者反弹的电容屏产品，往往就当做不良品经行返拆处理，导致整个生产成本增加。同时，脱泡机脱泡借助的是温度和压力将真空泡排出产品，而对于部分被封闭在固态光学胶里的气泡却没有办法排除，原因是真空泡里是没有实质的气泡存在，简单的温度和压力就能将产品实现完全贴合，而气泡是实质存在，简单的温度软化和施加在整个面的气压力对其作用不明显。

发明内容

本发明的目的在于通过一种电容屏固态光学胶贴合气泡排除方法，来解决以上背景技术部分提到的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种电容屏固态光学胶贴合气泡排除方法，其包括如下步骤：

A、选择需要排除气泡的电容屏，调节黏贴机的工作温度；

B、将电容屏存在气泡的地方放置到黏贴机的下压头上，并手动压下上压头；

C、调节黏贴机的压力，持续压合一定时间；

D、压完后检查气泡是否被挤压排除，静置电容屏24小时后再次检查。

特别地，所述步骤A中黏贴机的工作温度控制在40-60摄氏度。

特别地，所述步骤B中采用硅胶带对黏贴机的上下压头进行防护。

特别地，所述步骤C中黏贴机的压力控制在0.5-0.6MPa，压合时间控制在100-300秒。

特别地，所述步骤D具体包括：压完后检查气泡是否被挤压排除，并可根据需要将电容屏放置到除泡机进行二次除泡，然后，静置电容屏24小时，进行二次检查。

本发明提供的电容屏固态光学胶贴合气泡排除方法采用较为针对性的压力来挤压气泡，并通过温度软化固态光学胶，使得气泡可以被排除在外，可以将传统除泡方法无法避免的气泡产品里的气泡排除，提升了电容屏产品的良率，节约了成本。

附图说明

图1为本发明实施例提供的电容屏固态光学胶贴合气泡排除方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。

请参照图1所示，图1为本发明实施例提供的电容屏固态光学胶贴合气泡排除方法流程图。

本实施例中电容屏固态光学胶贴合气泡排除方法具体包括如下步骤：

步骤S101、选择需要排除气泡的电容屏，调节黏贴机的工作温度。

黏贴机的工作温度控制在40-60摄氏度。需要说明的是，所述黏贴机可以由其他加压加温设备替代，电容屏热压段使用的设备基本上都具有这种功能。

步骤S102、将电容屏存在气泡的地方（一般情况下气泡的存在规律都是在电容屏的边缘）放置到黏贴机的下压头上，并手动压下上压头。

于本实施例，采用硅胶带对黏贴机的上下压头进行防护。在手动压下压头时，压力不过大，避免将电容屏压碎。

步骤S103、调节黏贴机的压力，持续压合一定时间。

在调节黏贴机的压力时，压力应慢慢增加，一般情况下黏贴机的压力控制在0.5-0.6MPa，压合时间控制在100-300秒。

步骤S104、压完后检查气泡是否被挤压排除，静置电容屏24小时后再次检查。于本实施例，如果担心气泡反弹，可将电容屏放置到除泡机进行二次除泡，一般在0.2以内的气泡压好后较难出现反弹情况，如果在0.2-0.35之间的气泡就需要二次除泡以确保效果。

本发明的技术方案采用较为针对性的压力来挤压气泡，并通过温度软化固态光学胶，使得气泡可以被排除在外，可以将传统除泡方法无法避免的气泡产品里的气泡排除，提升了电容屏产品的良率，节约了成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。