[发明专利]研磨方法及研磨装置有效

专利信息
申请号: 201310438899.0 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN103659575A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 本岛靖之;丸山彻 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/015;B24B37/013
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 研磨 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种研磨方法,通过使衬底和研磨垫相对移动来研磨所述衬底,其特征在于,

测定所述研磨垫的弹性模量,

根据所述弹性模量的测定值来调整所述衬底的研磨条件。

2.如权利要求1所述的研磨方法,其特征在于,

所述研磨条件为配置在所述衬底周围的扣环对所述研磨垫的压力。

3.如权利要求2所述的研磨方法,其特征在于,

根据所述弹性模量的测定值和研磨条件数据来调整所述扣环的压力,其中,所述研磨条件数据表示所述弹性模量与所述扣环的压力的关系。

4.如权利要求3所述的研磨方法,其特征在于,

所述研磨条件数据预先通过如下方式得到:在改变所述弹性模量及扣环压力的值的组合的同时对多个样品衬底进行研磨,测定研磨后的所述多个样品衬底的塌边量,按弹性模量将所述扣环压力和所述塌边量关联起来,并按弹性模量确定使所述塌边量为最小的扣环压力。

5.如权利要求1所述的研磨方法,其特征在于,

所述研磨条件为所述研磨垫的温度。

6.如权利要求5所述的研磨方法,其特征在于,

调整所述研磨垫的温度以使得所述弹性模量成为规定目标值。

7.如权利要求5所述的研磨方法,其特征在于,

通过使温度调整用的介质与所述研磨垫接触来调整所述研磨垫的温度。

8.如权利要求7所述的研磨方法,其特征在于,

所述温度调整用的介质分别与所述研磨垫上的多个区域接触。

9.如权利要求8所述的研磨方法,其特征在于,

所述多个区域中的至少一个区域为与所述衬底的周缘部接触的区域。

10.如权利要求1所述的研磨方法,其特征在于,

在所述衬底的研磨中测定所述研磨垫的弹性模量。

11.如权利要求10所述的研磨方法,其特征在于,

在所述研磨垫的行进方向上、且在所述衬底的上游侧的区域测定所述研磨垫的弹性模量。

12.如权利要求1所述的研磨方法,其特征在于,

在研磨所述衬底前测定所述研磨垫的弹性模量。

13.如权利要求1所述的研磨方法,其特征在于,

对所述研磨垫的表面施加力而使该研磨垫变形,

测定所述研磨垫的变形量,

将所述力除以所述研磨垫的变形量,由此,确定所述研磨垫的弹性模量。

14.一种研磨装置,通过使衬底和研磨垫相对移动来研磨所述衬底,其特征在于,具有:

测定所述研磨垫的弹性模量的弹性模量测定器;和

根据所述弹性模量的测定值来调整所述衬底的研磨条件的研磨条件调整部。

15.如权利要求14所述的研磨装置,其特征在于,

所述研磨条件为配置在所述衬底周围的扣环对所述研磨垫的压力,

所述研磨条件调整部构成为,根据所述弹性模量的测定值来调整所述扣环的压力。

16.如权利要求15所述的研磨装置,其特征在于,

所述研磨条件调整部根据所述弹性模量的测定值和研磨条件数据来调整所述扣环的压力,其中,所述研磨条件数据表示所述弹性模量与所述扣环的压力的关系。

17.如权利要求16所述的研磨装置,其特征在于,

所述研磨条件数据预先通过如下方式得到:在改变所述弹性模量及扣环压力的值的组合的同时对多个样品衬底进行研磨,测定研磨后的所述多个样品衬底的塌边量,按弹性模量将所述扣环压力和所述塌边量关联起来,并按弹性模量确定使所述塌边量为最小的扣环压力。

18.如权利要求14所述的研磨装置,其特征在于,

所述研磨条件为所述研磨垫的温度,

所述研磨条件调整部构成为,根据所述弹性模量的测定值来调整所述研磨垫的温度。

19.如权利要求18所述的研磨装置,其特征在于,

还具有使温度调整用的介质与所述研磨垫接触的介质接触机构,

所述研磨条件调整部经由所述介质接触机构来调整所述研磨垫的温度。

20.如权利要求14所述的研磨装置,其特征在于,

所述弹性模量测定器对所述研磨垫的表面施加力而使该研磨垫变形,测定所述研磨垫的变形量,将所述力除以所述研磨垫的变形量,由此确定所述研磨垫的弹性模量。

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