[发明专利]晶圆夹盘

权利要求书

1.一种晶圆夹盘，其特征在于，包括：

夹盘本体，所述夹盘本体具有承载晶圆的正面和与正面相对的背面，夹盘本体开设有至少一个安装孔；

支撑轴，所述支撑轴与夹盘本体的背面固定连接，支撑轴旋转带动夹盘本体旋转；及

金属膜厚度测量装置，所述金属膜厚度测量装置测量晶圆上金属膜的厚度，金属膜厚度测量装置包括至少一个电涡流传感器，电涡流传感器安装于夹盘本体的安装孔内；

其中所述支撑轴上设有两个间隔一定距离的导电环，支撑轴的一侧设置有止挡件，两个石墨棒夹持于止挡件与导电环之间，每个石墨棒的一端抵接于一导电环，该石墨棒的另一端与止挡件相连接，所述电涡流传感器分别与两个导电环电连接，两个导电环分别与各自相对应的石墨棒电连接。

2.根据权利要求1所述的晶圆夹盘，其特征在于，所述支撑轴的材料为导体材料，支撑轴的外围包裹有绝缘环，绝缘环上套设有两个间隔一定距离的导电环。

3.根据权利要求1所述的晶圆夹盘，其特征在于，所述支撑轴的材料为非导体材料，支撑轴上套设有两个间隔一定距离的导电环。

4.根据权利要求2或3所述的晶圆夹盘，其特征在于，所述止挡件包括挡板，挡板与支撑轴相对的一侧连接有两个弹簧，每个石墨棒的一端抵接于一导电环，该石墨棒的另一端与一相对应的弹簧连接。

5.根据权利要求2或3所述的晶圆夹盘，其特征在于，所述导电环为金属银环。

6.根据权利要求2或3所述的晶圆夹盘，其特征在于，所述金属膜厚度测量装置还包括：测力装置、信号处理装置及信号采集装置，测力装置与两个石墨棒电连接，测力装置测量电涡流传感器受到的金属膜的电磁力的大小，信号处理装置与两个石墨棒电连接，信号处理装置向电涡流传感器输入特定频率的交流电，信号处理装置还与测力装置相连，用来获取测力装置所测量到的电磁力信号，并把电磁力信号转换为模拟电信号，信号采集装置与信号处理装置相连，信号采集装置将模拟电信号转换为数字信号用以得到电涡流传感器受到的电磁力的测量值。

7.根据权利要求1所述的晶圆夹盘，其特征在于，所述安装孔为贯穿夹盘本体正面的通孔。

8.根据权利要求7所述的晶圆夹盘，其特征在于，所述电涡流传感器与安装孔之间设置有密封圈。

9.根据权利要求1所述的晶圆夹盘，其特征在于，所述安装孔为盲孔。

10.根据权利要求1所述的晶圆夹盘，其特征在于，所述电涡流传感器的数量为1个，夹盘本体上与电涡流传感器相对称的位置设置有重量与电涡流传感器相同的传感器模型。

11.根据权利要求1所述的晶圆夹盘，其特征在于，所述电涡流传感器的数量为两个或两个以上，两个或两个以上的电涡流传感器对称分布在夹盘本体上。

12.根据权利要求1所述的晶圆夹盘，其特征在于，所述晶圆夹盘为真空夹盘。