[发明专利]基板的沟槽加工工具及基板用沟槽加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板的沟槽加工工具，特别是涉及一种由保持具保持，且用于在作为加工对象的基板上与保持具共同相对往返移动而在基板形成沟槽的基板的沟槽加工工具及具有沟槽加工工具的沟槽加工装置。其是一种相当具有实用性及进步性的新设计，适于产业界广泛推广应用。

背景技术

薄膜太阳电池是例如借此如专利文献1所示的方法而制造。在该专利文献1记载的制造方法中，借此在玻璃等基板上形成由Mo膜所构成的下部电极膜，其后，在下部电极膜上形成沟槽而分割成短条状。其次，在下部电极膜形成包含CIGS膜等黄铜矿构造化合物半导体膜的化合物半导体膜。然后，利用沟槽加工将所述半导体膜的一部分呈条纹状地除去从而分割成短条状，并以覆盖上述的方式形成上部电极膜。最后，利用沟槽加工将上部电极膜的一部分呈条纹状地剥离从而分割成短条状。

作为如以上之步骤中的沟槽加工技术之一，使用利用金刚石等机械工具来除去薄膜的一部分的机械刻划法。在该机械刻划法中，为了可有效率地进行沟槽加工，而提出有专利文献2所示的沟槽加工装置。

专利文献2的装置在头部可上下移动地安装有工具保持具，进而，摆动构件可在规定的角度范围内摆动地安装于该工具保持具。在摆动构件保持有沟槽加工工具，摆动构件使去向移动时的前进切削姿势与来向移动时的后进切削姿势反转。在沟槽加工工具中，在去向移动侧及来向移动侧设置有对称的前部刀尖及后部刀尖。而且，摆动构件在去向移动（前进）切削姿势时前部刀尖与太阳电池基板接触，处于来向移动（后进）切削姿势时后部刀尖与太阳电池基板接触。

[先行技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本实开昭63-16439号公报

[专利文献2]日本特开2012-146954号公报

由此可见，上述现有的沟槽加工在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决沟槽加工存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

有鉴于上述现有的沟槽加工存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的基板的沟槽加工工具及基板用沟槽加工装置，能够改进一般现有的沟槽加工，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的沟槽加工存在的缺陷，而提供一种新型结构的基板的沟槽加工工具及基板用沟槽加工装置，所要解决的技术问题是使其因磨耗而导致刀的宽度变化较少、且可实现长寿命化。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的基板的沟槽加工工具，其特征在于：其由保持具摆动自如地保持，且用于在作为加工对象的基板上与该保持具共同相对地往返移动而在基板形成沟槽的沟槽加工工具，且具备：工具本体，其由该保持具保持；及刀尖部，具有：第1刀，其形成于该工具本体的前端部，且形成于移动方向的去向移动侧的前端；第2刀，其形成于来向移动侧的前端；及退避部，其形成于该第1刀与该第2刀之间，且向该工具本体侧凹陷。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的基板的沟槽加工工具，其中该第1刀及该第2刀均相对于与该工具本体的长度方向的轴正交的基准面，以朝向移动方向离开该基准面的方式倾斜。

前述的基板的沟槽加工工具，其中该退避部具有：

第1退避面，其形成于该第1刀的该第2刀侧，且相对于该基准面以朝向该第2刀侧离开该基准面的方式倾斜；及

第2退避面，其形成于该第2刀的该第1刀侧，且相对于该基准面以朝向该第1刀侧离开该基准面的方式倾斜。

前述的基板的沟槽加工工具，其中该退避部的倾斜角度大于该各刀的倾斜角度。

前述的基板的沟槽加工工具，其中该退避部沿该基准面方向的长度比该第1刀及该第2刀沿该基准面的长度长。

前述的基板的沟槽加工工具该工具本体由摆动自如地支承在该保持具的摆动构件支承；

该第1刀及该第2刀的倾斜角度与该摆动构件之摆动角度相等。

前述的基板的沟槽加工工具，其中该刀尖部以移动方向的宽度越朝向前端越变窄的方式，倾斜且对称地形成有相对向的去向移动侧侧面与来向移动侧的侧面。