[发明专利]传感器基板及其制造方法和具有其的感测显示面板有效
申请号: | 201310412225.3 | 申请日: | 2013-09-11 |
公开(公告)号: | CN103677399B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 金德星;金东允;朴周用;片在辰 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G02F1/13 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 及其 制造 方法 具有 显示 面板 | ||
1.一种传感器基板,包括:
阻挡图案,在基底基板上;
第一电极,在所述基底基板上并交叠所述阻挡图案,并且包括在第一方向上布置的多个第一单元部分,每个所述第一单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第一线;
在所述基底基板上的滤色器层和被限定在所述滤色器层中的多个接触孔,其中所述接触孔暴露所述第一单元部分的所述第一线;以及
桥接线,位于在所述第一方向上相邻的第一单元部分之间并通过所述接触孔连接到在所述第一方向上相邻的所述第一单元部分。
2.如权利要求1所述的传感器基板,还包括:
第二电极,在所述基底基板上并交叠所述阻挡图案,并且包括在与所述第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二单元部分,每个所述第二单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第二线;以及
连接线,从所述第二线延伸并将在所述第二方向上相邻的第二单元部分彼此连接。
3.如权利要求2所述的传感器基板,其中所述桥接线包括透明导电层。
4.如权利要求3所述的传感器基板,还包括:
在所述滤色器层上的外涂层和被限定在所述外涂层中并对应于限定在所述滤色器层中的所述接触孔的多个开口,
其中所述桥接线通过所述接触孔而接触所述第一单元部分并在所述外涂层上。
5.如权利要求3所述的传感器基板,还包括:
多个焊盘,接收被提供到所述第一电极和所述第二电极的信号,其中每个所述焊盘包括:
焊盘电极,包括金属层;以及
覆盖电极,包括所述透明导电层。
6.如权利要求2所述的传感器基板,其中所述桥接线包括金属层和透明导电层。
7.如权利要求6所述的传感器基板,其中所述桥接线接触所述滤色器层的邻近所述接触孔的下表面。
8.如权利要求6所述的传感器基板,其中
所述阻挡图案限定所述基底基板上的像素区域,以及
所述滤色器层包括:
岛形颜色图案,在所述像素区域上;以及
虚设颜色图案,位于在所述第一方向上相邻的所述第一单元部分之间的间隔区域中,其中所述虚设颜色图案的厚度小于所述岛形颜色图案的厚度。
9.如权利要求8所述的传感器基板,其中所述桥接线接触所述虚设颜色图案的邻近所述接触孔的下表面。
10.如权利要求6所述的传感器基板,还包括:
外涂层,在所述基底基板上,其中所述滤色器层和所述桥接线位于所述外涂层与所述基底基板之间。
11.如权利要求10所述的传感器基板,还包括:
多个焊盘,接收被提供到所述第一电极和所述第二电极的信号,其中每个所述焊盘包括:
焊盘电极,包括所述金属层和第二金属层;
覆盖电极,覆盖所述焊盘电极并包括所述透明导电层;以及
在所述覆盖电极上的外涂层图案和被限定在所述外涂层图案中的开口,其中所述开口暴露所述覆盖电极的上表面。
12.一种制造传感器基板的方法,所述方法包括:
在基底基板上设置阻挡图案;
设置第一电极,所述第一电极在所述阻挡图案上并交叠所述阻挡图案,所述第一电极包括在第一方向上布置的多个第一单元部分,每个所述第一单元部分包括以网格类型结构而彼此连接的多个第一线;
设置在所述基底基板上的滤色器层和被限定在所述滤色器层中的多个接触孔,所述接触孔暴露所述第一单元部分的所述第一线;以及
设置桥接线,所述桥接线位于在所述第一方向上相邻的第一单元部分之间并通过所述接触孔连接到在所述第一方向上相邻的所述第一单元部分。
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