[发明专利]一种以银为基材的硅酸铅固体电极及其制备方法

权利要求书

1.一种以银为基材的硅酸铅固体电极，其特征在于它包括银丝（1）、硅酸铅（2）、热缩管（3）；银丝（1）下部表面原位电镀包覆一层硅酸铅（2），在银丝（1）中部和包覆硅酸铅（2）上部包覆一层热缩管（3）。

2.根据权利要求1所述的一种以银为基材的硅酸铅固体电极，其特征在于，它的制备步骤如下：

1）将直径为0.5至1毫米，长度为5至15厘米的银丝（1）依次在丙酮和稀酸中清洗，以除去表面油污和氧化膜，再用去离子水清洗后干燥；

2）将碳酸氢铵、碳酸氢钠或碳酸氢钾溶解于水中，配制成浓度为0.1至0.2摩尔的溶液；

3）以银丝（1）为工作电极，即阳极，石墨为固体参比电极，Pt片为辅助电极，即阴极，接在电化学工作站上，将上述三支电极浸入溶液中，采用循环扫描电位法，扫描速率为30至80mVs^-1，电位范围0至0.5V，扫描1至5个循环，在银丝（1）表面形成碳酸银沉淀；反应完成后用水清洗，然后用纸巾吸干；

4）将醋酸铅溶解于水中，配制成浓度为0.1至0.2摩尔的溶液；

5）将包覆有碳酸银的银丝（1）浸入该溶液6至14小时，使银丝（1）表面的碳酸银与溶液中的铅离子反应，形成碳酸铅沉淀；反应完成后用水清洗，然后用纸巾吸干；

6）将硅酸钠或偏硅酸钠溶解于水中，配制成浓度为0.1至0.2摩尔的溶液；

7）将包覆有碳酸铅的银丝（1）浸入该溶液6至14小时，使银丝表面的碳酸铅与溶液中的硅酸根或偏硅酸根离子反应，形成硅酸铅（2）沉淀；反应完成后用水清洗，然后用纸巾吸干；

8）将热缩管包覆在银丝（1）中上部没有包覆硅酸铅（2）的部分，即得到固体硅酸铅电极。

3.根据权利要求2所述的一种以银为基材的硅酸铅固体电极的制备方法，其特征在于，所述的稀酸是浓度为5%至15%的盐酸、硫酸、硝酸中的一种或数种。