[发明专利]背面边缘隔离法制备多晶硅太阳电池的工艺方法有效
申请号: | 201310400428.0 | 申请日: | 2013-09-06 |
公开(公告)号: | CN103500771A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 刘强;薛小兴;杨斌;卢君 | 申请(专利权)人: | 江苏爱多光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人: | 杨新勇 |
地址: | 214400 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背面 边缘 隔离法 制备 多晶 太阳电池 工艺 方法 | ||
1.一种背面边缘隔离法制备多晶体硅太阳电池的工艺方法,其特征在于,所述工艺方法包括如下步骤:
(a)清洗制绒:将多晶硅片置于硝酸或铬酸和氢氟酸的混合溶液中,去除损伤层,形成绒面结构;
(b)扩散制备PN结:将硅片置于三氯氧磷气氛中进行扩散,形成PN结;
(c)腐蚀浆料:通过点胶法将腐蚀浆料均匀覆盖于硅片背面的边缘;
(d)加热:将背面边缘覆盖有腐蚀浆料的硅片进行加热,反应后去除背面边缘的PN结;
(e)清洗:洗去所述腐蚀浆料残余,去除正面磷硅玻璃;
(f)采用PECVD技术在正面沉积氮化硅薄膜;
(g)采用丝网印刷然后共烧形成合金的方式,在正面形成银电极,背面形成铝背场。
2.如权利要求1所述的背面边缘隔离法制备多晶硅太阳电池的工艺方法,其特征在于,所述步骤(a)中硝酸或铬酸和氢氟酸的体积比在1:2-5:1之间,反应时间在50-250s之间。
3.如权利要求2所述的背面边缘隔离法制备多晶硅太阳电池的工艺方法,其特征在于,所述步骤(b)中,扩散温度在700-900℃之间,携带三氯氧磷的氮气流量在500-2500ml/min之间,通气时间在10-30min之间。
4.如权利要求3所述的背面边缘隔离法制备多晶硅太阳电池的工艺方法,其特征在于,经过所述步骤(b)扩散后的硅片方块电阻在60-100Ω/□。
5.如权利要求4所述的背面边缘隔离法制备多晶硅太阳电池的工艺方法,其特征在于,步骤(c)中,所述腐蚀浆料的覆盖宽度为0.2-2mm,高度为0.2-2mm,浆料距硅片边缘的距离小于0.5mm。
6.如权利要求5所述的背面边缘隔离法制备多晶硅太阳电池的工艺方法,其特征在于,所述腐蚀浆料含有氢氧化钠或氢氧化钾,所述氢氧化钠或氢氧化钾的质量百分浓度为5%-20%。
7.如权利要求1所述的背面边缘隔离法制备多晶硅太阳电池的工艺方法,其特征在于,步骤(d)中,加热温度设置为150℃-300℃之间。
8.如权利要求7所述的背面边缘隔离法制备多晶硅太阳电池的工艺方法,其特征在于,在所述步骤(e)中,先将硅片浸泡在去离子水中1-5min,再喷淋去离子水洗去所述腐蚀浆料残余。
9.如权利要求8所述的背面边缘隔离法制备多晶硅太阳电池的工艺方法,其特征在于,在所述步骤(e)中,采用氢氟酸水溶液去除磷硅玻璃,所述氢氟酸的质量百分浓度为5%-20%,去除磷硅玻璃的时长为2-10min。
10.如权利要求9所述的背面边缘隔离法制备多晶硅太阳电池的工艺方法,其特征在于,所述步骤(f)中,沉积温度设置为400-500℃,氮化硅薄膜厚度为80-90nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的