[发明专利]一种移动终端的天线装置及移动终端

说明书

技术领域

本发明属于移动通信终端技术领域，具体地说，是涉及一种移动终端的天线装置以及采用所述天线装置设计的移动终端。

背景技术

天线是移动通信终端必需的重要组成部分，它是移动终端和基站通信时发射和接收电磁波的一个重要的无线设备。在移动终端发射时，天线负责将电信号转化为电磁波辐射出去；同时又能及时地将接收到的电磁波转化为电信号，传输至移动终端内部的电路板。

天线设计的常规思路一般都是在基于对大面积金属有效规避的基础上进行的，并且需要保证足够的走线面积和高度。但是，随着LTE手机的逐渐上市，多模手机的品种越来越多，在天线数目增加的同时，每一根天线的生存空间越来越小，导致天线的走线面积难以保证。同时，随着手机技术的发展以及消费者需求的增多，手机的外形也向着超薄化方向发展。超薄化的外形导致天线的高度不足，给天线的设计带来极大的困扰。特别是目前有很多手机为了追求美观性，往往需要在其壳体上配置金属件，这些金属件会导致天线金属避让后的辐射空间狭小，同时金属装饰也会影响天线的辐射，不仅降低了天线效率，还会出现信号耦合等问题，给天线的辐射性能产生不利的影响，导致传统天线设计要求的远离金属器件和强辐射区域越发难以实现，给天线的调试提出了严峻的挑战，手机量产后的设计风险也随之增大。

由此可见，由于移动终端产品设计环境的改变，传统的天线设计已经不能满足严苛的现实环境。手机的金属质感和超薄外形与天线的设计原则发生了严重的冲突，给手机天线的设计带来极大的困扰。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的天线装置，通过改变传统的思维方式，直接将配置在移动终端上的金属件作为天线的一部分使用，由此既能满足金属外观的设计需求，又能保证天线良好的无线性能，达到了兼容效果。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种移动终端的天线装置，在所述移动终端的侧面设置有金属边框，在所述金属边框上开缝，缝隙处填充有由非导电材质或者非导电混合物形成的填充部；在移动终端的内部形成一块净空区域，所述缝隙连通所述的净空区域；将围绕净空区域的一段金属边框作为天线的一部分，连通天线的调谐部，并通过天线的调谐部连接天线的信号馈点，天线的地馈点连接电路板的地层；围绕净空区域以外部分的金属边框与电路板的地层良好接触。

进一步的，所述围绕净空区域的金属边框由所述的缝隙分成两段，为了提高天线的无线性能，选择长度大的一段金属边框作为所述天线的一部分。

优选的，所述天线的调谐部呈U型曲线或者S型曲线，在实现对天线低频调谐频段轻松调谐的基础上，满足对高频带宽的优化要求。

进一步的，所述天线的调谐部一端通过连接装置与作为天线一部分的金属边框相接触，另一端通过馈电连接部与布设在电路板上的信号馈点相连接。

优选的，所述馈电连接部呈L型或者直线型，以实现天线调谐部与信号馈点的连通。

又进一步的，所述连接装置可以是弹片或者pogo-pin连接器等电连接装置，与金属边框内侧临近缝隙的部位相接触，使天线的走线面积最大化。

为了对天线的高频带宽实现进一步的优化，在所述地馈点上还连接有寄生天线分支，作为连接在信号馈点上的主天线的一个寄生分支。

再进一步的，所述天线的信号馈点和地馈点布设在净空区域靠近所述缝隙的一半区域内，且所述天线的信号馈点在电路板上的布设位置相比地馈点在电路板上的布设位置更靠近所述缝隙的一侧，以方便天线的走线。

优选的，所述金属边框环绕移动终端的周边布设，所述缝隙开设在移动终端左侧或者右侧的上方或者下方，将电路板上方的整片区域或者下方的整片区域净空并与电路板的地层隔离，形成所述的净空区域。

基于上述天线装置的设计结构，本发明还提出了一种采用所述天线装置设计的移动终端，在所述移动终端的侧面设置有金属边框，在所述金属边框上开缝，缝隙处填充有由非导电材质或者非导电混合物形成的填充部；在移动终端的内部形成一块净空区域，所述缝隙连通所述的净空区域；将围绕净空区域的一段金属边框作为天线的一部分，连通天线的调谐部，并通过天线的调谐部连接天线的信号馈点，天线的地馈点连接电路板的地层；围绕净空区域以外部分的金属边框与电路板的地层良好接触。