[发明专利]新型多晶硅还原炉喷嘴有效
| 申请号： | 201310393615.0 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN103466627A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 吴海龙;茅陆荣;沈刚;缪锦泉 | 申请（专利权）人： | 上海森松压力容器有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 马育麟 |
| 地址： | 200137 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 多晶 还原 喷嘴 | ||
1.一种新型多晶硅还原炉喷嘴，包括喷嘴芯体（1）、底盘（2）和分布罩（3），其特征在于：所述喷嘴芯体（1）通过焊接或螺纹安装在底盘（2）的进气口上，所述喷嘴芯体（1）中心设有进气腔（1-1），所述分布罩（3）通过螺纹或焊接安装在喷嘴芯体（1）外侧上端，所述分布罩（3）中心开有1个主喷气孔（3-2）。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉喷嘴，其特征在于：所述分布罩（3）与所述喷嘴芯体形成分布气腔（3-4）。
3.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉喷嘴，其特征在于：所述进气腔（1-1）由圆柱面、圆锥面、多边形柱面、弧形面中的任意一种或多种围绕而成，并形成直通口通道、缩径口通道或扩散口通道。
4.根据权利要求2所述的多晶硅还原炉喷嘴，其特征在于：所述喷嘴芯体（1）侧壁均匀开有数个侧孔（1-2），所述侧孔（1-2）分别与所述进气腔（1-1）和分布气腔（3-4）连通。
5.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉喷嘴，其特征在于：所述喷嘴芯体（1）下端设有定位与安装用的六角螺母环（1-3）。
6.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉喷嘴，其特征在于：所述主喷气孔（3-2）的内表面由圆柱面、圆锥面、多边形柱面、弧形面中的任意一种或多种围绕而成，并形成直通孔、缩径孔或扩散孔。
7.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉喷嘴，其特征在于：所述分布罩（3）上还开有1圈或1圈以上与分布气腔3-4连通的导流孔（3-1）。
8.据权利要求8所述的多晶硅还原炉喷嘴，其特征在于：所述每圈导流孔（3-1）数量在3个或3个以上，且均匀分布。
9.根据权利要求8所述的多晶硅还原炉喷嘴，其特征在于：所述导流孔（3-1）可以与喷嘴中轴线平行或与中轴线成一定角度。
10.根据权利要求8所述的多晶硅还原炉喷嘴，其特征在于：所述导流孔（3-1）可以是圆孔、锥孔或弧形孔。
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