[发明专利]一种芯片漏电流测试系统

说明书

技术领域

本发明涉及测试领域，尤其涉及一种芯片漏电流测试系统。

背景技术

理想条件下，芯片的引脚和大地之间是开路的，但是实际情况，它们之间为高电阻状态，加上电压时可能会有微小的电流流过，这种电流称为漏电流。漏电流一般是由于器件内部和输入管脚之间的绝缘氧化膜在生产过程中太薄引起的，形成一种类似于短路的情形，导致电流通过。

近年来，随着集成电路的发展，各种芯片管脚越来越密，管脚也越来越多，引脚间距越来越小，在生产、维修、组装和测试带来不少的困难，常见的导致芯片漏电流异常的原因是静电击穿，出现性能下降或者损坏现象。

此漏电流测量方法，采用测试治具和万用表测试芯片引脚的漏电流，测试效率十分低下。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种芯片漏电流测试系统。可解决现有技术中测试效率低的不足。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种芯片漏电流测试系统，包括：

测试装置和测试主机，所述测试主机通过通信接口与所述测试装置连接，所述测试装置通过测试接口与待测芯片连接；

所述测试装置包括漏电流采集电路、微控制器和电源电路，所述电源模块为所述测试装置提供工作电压，所述电流采集电路检测所述待测芯片的引脚的漏电流，并将所述漏电流进行放大滤波处理和数字化处理生成数字信号，所述微控制器根据预置的参考值和所述数字信号的比较结果判断所述测试芯片的引脚的漏电流测试是否通过，将测试结果存储至本地，所述测试主机读取所述测试结果并根据所述测试结果生成测试报告。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

通过漏电流采集装置对芯片的引脚漏电流进行测量，由微控制器对漏电流进行判断漏电流是否正常，并将测试结果保存至本地存储器中，测试主机通过通信接口读取测试结果生成芯片的测试报告，实现了芯片漏电流测试的自动化，提高了测试的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的一种芯片漏电流测试系统的结构示意图；

图2是本发明实施例的一种芯片漏电流测试装置的物理结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，为本发明实施例的一种芯片测试系统的结构示意图，在本实施例中，测试系统包括测试装置41和测试主机43、测试装置41包括半导体开关411、漏电流采集电路412、微控制器413和电源电路414，半导体开关411，电源电路414分别与漏电流采集电路412和微控制器413连接，其为测试装置41中的各电路和元器件提供工作电压；半导体开关411通过漏电流采集电路412与微控制器413连接，微控制器413与半导体开关411连接，待测芯片42通过测试接口与测试装置41连接，测试装置41通过通信接口与测试主机43连接。