[发明专利]用于压力传感器的检测设备、检测系统以及检测方法在审

专利信息
申请号: 201310379615.5 申请日: 2013-08-27
公开(公告)号: CN104422561A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 顾坚俭;徐伯强 申请(专利权)人: 无锡华润上华半导体有限公司
主分类号: G01L27/00 分类号: G01L27/00
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 徐丁峰;付伟佳
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 压力传感器 检测 设备 系统 以及 方法
【说明书】:

技术领域

发明总地涉及传感器检测领域,且更具体地涉及一种用于压力传感器的检测设备和检测系统,以及利用该检测系统检测压力传感器的灵敏度的方法。

背景技术

现有技术中对压力传感器的检测一般是通过在待检测的压力传感器的外表面套上一个与其直径相近的气管,并使得压力传感器的受压面朝向该气管,从气管的进气口输入气体,使其作用于待检测的压力传感器的受压面,从而进行后续的灵敏度检测操作。但是这种检测方法每次只能对一个压力传感器进行检测,当检测另外的压力传感器的时候,必须重新安装气管,工作效率低。

因此,需要提供一种用于压力传感器的检测设备和检测系统,以及利用该检测系统检测压力传感器的灵敏度的方法,以解决上面提到的问题。

发明内容

为解决上述技术问题,根据本发明的一个方面,提供了一种用于压力传感器的检测设备。所述检测设备包括:承载装置、多个固定装置和压力输送装置。承载装置上设置有多个通孔;多个固定装置分别与多个所述通孔相对应,多个所述固定装置构造为能够在所述承载装置的第一表面将多个压力传感器分别固定至多个所述通孔处,且所述通孔构造为能够暴露所述压力传感器的受压面的至少一部分;所述压力输送装置具有进气口和出气口,所述承载装置密封连接至所述出气口,且所述承载装置的与所述第一表面相对的第二表面面向所述压力输送装置,使得所述压力传感器的受压面面向所述压力输送装置。

优选地,每个所述固定装置均包括密封件,所述密封件上设有开孔,所述开孔与所述通孔对准,所述密封件在所述压力传感器安装至所述检测设备的安装状态下在所述通孔处设置在所述压力传感器和所述承载装置之间。

优选地,所述固定装置包括套筒和盖体,所述套筒围绕所述通孔固定在所述承载装置上,用于容置所述压力传感器,所述盖体可拆卸地连接在所述套筒上,所述盖体在所述压力传感器安装至所述检测设备的安装状态下压靠所述压力传感器。

优选地,所述固定装置还包括弹性件,所述弹性件设置在所述盖体的朝向所述套筒的一侧,所述弹性件构造为在所述安装状态下能够将所述压力传感器朝向所述承载装置偏压。

优选地,所述套筒与所述盖体螺接。

优选地,所述承载装置螺接至所述压力输送装置的所述出气口。

优选地,所述承载装置与所述压力输送装置一体地形成。

优选地,所述承载装置和所述压力输送装置是由金属材料制成的。

根据本发明的另一方面,提供了一种用于压力传感器的检测系统,所述检测系统包括:如上所述的任一种检测设备;灵敏度检测装置,所述灵敏度检测装置用于分别检测安装在所述检测设备上的压力传感器的灵敏度;以及压力源,所述压力源连接至所述压力输送装置的所述进气口,用于向所述压力输送装置内输入气体。

根据本发明的还一方面,提供了一种使用上述的检测系统检测压力传感器的灵敏度的方法,所述方法包括以下步骤:通过多个所述固定装置分别将多个压力传感器安装至所述承载装置的所述第一表面,且所述压力传感器的受压面由所述通孔暴露;将所述压力传感器分别与所述灵敏度检测装置连接;将所述压力输送装置的所述进气口与所述压力源连接;通过所述进气口向所述压力输送装置内输入气体;当所述压力输送装置内的压力稳定后,监测所述灵敏度检测装置的读数。

综上,本发明提供的检测设备可以同时固定多个压力传感器,从而可以一次完成对多个压力传感器的检测,安装方便,结构简单并且有利于提高工作效率。

以下结合附图,详细描述本发明的优点和特征。

附图说明

为了使本发明的优点更容易理解,将通过参考在附图中示出的具体实施例更详细地描述上文简要描述的本发明。可以理解这些附图只描绘了本发明的典型实施例,因此不应认为是对其保护范围的限制,通过附图以附加的特性和细节描述和解释本发明。

图1为根据本发明一个实施例的检测设备的示意图;

图2为根据本发明一个实施例的承载装置的示意图;

图3为图1中所示A区域的放大截面图;以及

图4为根据本发明一个实施例的包括检测设备的检测系统的示意图。

具体实施方式

在下文的讨论中,给出了细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而,本领域技术人员可以了解,本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在特定的示例中,为了避免与本发明发生混淆,对于本领域公知的一些技术特征未进行详尽地描述。

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