[发明专利]钢网开孔的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工技术领域，尤其涉及一种钢网的开孔方法，用于在SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）过程中辅助将焊锡膏印刷在PCB表面或元器件底部。

背景技术

在手机、PDA、无线数据上网等终端产品上，已越来越多的应用到QFN（四方扁平无引脚器件）等无引脚器件。此类器件具有封装体积小、集成度高、功率大等优点。

QFN通过焊接的方法固定在这类终端产品的印刷电路板（PCB）上。在此之前，首先需要将焊接过程中使用的焊锡膏涂设在PCB表面或所述无引脚元器件底部。

上述焊锡膏的涂设过程需借助一定的设备实现，如钢网，钢网用于在SMT过程中把焊锡膏印刷在PCB表面或无引脚元器件的底部。在PCB的焊接加工过程中，首先根据特定的PCB的待焊接位置在所述钢网上的相应位置开设预定数量的焊盘开孔，然后将焊锡膏涂满整个钢网，随后再利用印刷机的刮刀，将锡膏填充到钢网的开孔中，最后将钢网脱离PCB，从而在PCB焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏。

目前所述开孔的形状及大小与对应的焊盘一致，但这存在以下不足：现有的凹形焊盘或底部凹形器件等焊接面形状不规则的电子元器件的钢网开孔，形状也是凹形或不规则形状，这种开孔的边缘在钢网所在的平面会形成凸出的部位或棱角，且钢网厚度很小，一般会少于1mm,在印刷机印刷焊锡膏时，刮刀刮过所述凸出的部位或棱角时，容易把该处的钢网翻起，导致无法印刷出所需要的焊膏形状，且钢网易被破坏。

发明内容

本发明的目的是，为克服上述现有技术的不足，提供一种钢网开孔的方法，使钢网上的凸出的部位或棱角在锡膏印刷过程中不被刮刀翻起，以使印刷机能够印刷出符合要求的焊膏形状。

为达到以上技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种钢网开孔的方法，用于在钢网上形成辅助锡膏传递到具有形状不规则的焊接面的电子元器件的所述焊接面上的锡膏传递孔，其包括如下步骤：在所述钢网上开设多个互相隔开的孔单元，所述多个孔单元构成了所述锡膏传递孔阵列，并且所述锡膏传递孔阵列的外轮廓与所述焊接面的外轮廓一致。

其中，所述锡膏传递孔阵列的外轮廓为凹字型。

其中，所述锡膏传递孔阵列的外轮廓为凸字型。

其中，所述孔单元为内壁无任何延伸舌片的孔。

与现有技术相比较，本发明具有如下优势：

本发明的钢网开孔的方法，将传统钢网上一个不规则的开孔，以至少两个规则的开孔替代，即形成孔阵列，避免了凸出的部位或棱角的产生，避免了钢网在印刷机印刷焊膏时被翻起，同时也能够印刷出符合形状要求的焊膏。

附图说明

图1为电子元器件的不规则焊接面形状示意图。

图2为现有的钢网的开孔的形状。

图3为利用本发明提供的钢网开孔的方法所开设的开孔的形状。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

参考图1-3，其中电子器件A的焊接面的形状呈“凹”字型，利用传统的钢网开孔方法所开设的孔A1与所述电器器件A的焊接面的形状和大小相同，同样呈“凹”字型，如图2所示，因此，所述孔A1产生了孔内的凸出部位A11。由于凸出部位A11是在孔A1内延伸形成的，换句话说，凸出部位A11作为舌片悬垂于孔A1内，所述舌片状的根部与钢网1连接，因此，该凸出部位A11在刮刀经过时有被刮刀翻起的风险。

通过本发明提供的钢网开孔的方法就可以减轻甚至完全避免上述翻起的风险。具体而言，在本发明中，将所述孔A1分解为由多个小孔，即孔单元组合而成的孔阵列A2，如图3所示，在钢网1上，孔阵列A2由孔单元A21、孔单元A22和孔单元A23组成，其中孔单元A21和孔单元A22为形状和大小相同的小矩形开孔，孔单元A23为大矩形开孔，三者组合构成了形状和大小近似所述电器器件A的焊接面的“凹”字型的孔阵列。通过这种开孔方法，将传统的“凹”字型孔A1分解为多个彼此靠近但相互之间没有导通的多个矩形开孔。由于这些矩形开孔之间相互隔开，从而不会形成传统开孔方法中出现的悬垂于孔A1内的凸出部位A11，因此当刮刀经过时，不会出现上述部位翻起的问题，从而确保将焊锡膏涂设在规定的位置处，同时又能使焊膏的形状保持在可变化范围内。