[发明专利]电子元件的切脚方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件的切脚方法。

背景技术

在进行某些电子元器件生产时，要对电子元器件进行点焊及产品引脚进行切除、弯折，对良品进行外观检验并包装。现有的切脚机无法对电子元件进行检测，使得不合格品流入市场。也有使用人工对电子元件进行检测的，但由于人工检测误差较大，使得不良品率较高，且人工检测要耗费大量的人力，生产效率低，成本高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电子元件的切脚方法，在切脚过程中可以对电子元件进行自动检测。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种电子元件的切脚方法，包括：切脚，对嵌有电子元件的料片的框架切除，所述电子元件包括电子元件本体以及两个引脚；折弯，将电子元件的两个引脚折弯；印加电流检测，通过一印加电流模块对所述电子元件增加电流，若对所述电子元件增加电流成功，则所述电子元件被视为合格的电子元件；摆料，将检测合格的电子元件摆放至料盘中。

其中在所述折弯步骤后还包括：压平，将经折弯后的电子元件的引脚压平，使所述两个引脚与所述电子元件本体贴合。

其中，在所述印加电流检测步骤之后还包括：尺寸检测步骤，将所述电子元件的尺寸进行检测，若尺寸检测合格，则进入摆料步骤。

其中，在所述尺寸检测步骤中，使用千分尺对所述电子元件的长度及宽度进行测量。

其中，在所述切脚步骤中，通过一第一气缸控制一切刀上下运动，以对所述料片的框架进行切除。

其中，在所述折弯步骤中，通过一第二气缸控制折弯机构对所述电子元件的引脚进行折弯。

其中，在所述压平步骤中，通过一第三气缸控制所述压平机构将所述电子元件的引脚压平，所述压平机构为两个压平铁块。

其中，在所述印加电流检测步骤中，通过一第四气缸控制印加电流模块的两个探针伸缩以对所述电子元件增加电流，检测所述电子元件是否通电加热，若通电加热，则所述电子元件被视为合格的电子元件。

其中，在所述印加电流检测步骤中，所述印加电流模块的两个探针对所述电子元件增加的电流范围为5～60安培。

其中，在所述摆料步骤中，通过摆料机构将合格的电子元件摆放至所述料盘中，所述摆料机构为电磁铁，所述电磁铁将每一电子元件吸附并放至所述料盘中。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的电子元件的切脚方法由于在摆料之前对电子元件进行检测，以筛除不合格的电子元件，大大地提高了电子元件的合格率，且该检测步骤采用自动检测，检测精度高，提高了生产效率，降低了人力成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明电子元件的切脚方法第一实施例的流程图。

图2是本发明电子元件的切脚方法第一实施例中料片的结构示意图。

图3是本发明电子元件的切脚方法第一实施例中电子元件的结构示意图。

图4是本发明电子元件的切脚方法第一实施例中电子元件的引脚被折弯后的结构示意图。

图5是本发明电子元件的切脚方法第二实施例的流程图。

图6是本发明电子元件的切脚方法第二实施例中电子元件被压平后的结构示意图。

图7是本发明发明电子元件的切脚方法第三实施例的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1，图1是本发明电子元件的切脚方法第一实施例的流程图。本实施例电子元件的切脚方法包括以下步骤：

S101、切脚，对嵌有电子元件的料片的框架进行切除；