[发明专利]电子元件的切脚方法无效
| 申请号： | 201310357131.0 | 申请日： | 2013-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN103406290A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 范炜;范敦 | 申请（专利权）人： | 重庆市金籁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/36 | 分类号： | B07C5/36;B21F11/00;B21F1/00 |
| 代理公司： | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人： | 龚笋根 |
| 地址： | 408202 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 方法 | ||
1.一种电子元件的切脚方法，包括：
切脚，对嵌有电子元件的料片的框架切除，所述电子元件包括电子元件本体以及两个引脚；
折弯，将电子元件的两个引脚折弯；
印加电流检测，通过一印加电流模块对所述电子元件增加电流，若对所述电子元件增加电流成功，则所述电子元件被视为合格的电子元件；
摆料，将检测合格的电子元件摆放至料盘中。
2.如权利要求1所述的电子元件的切脚方法，其特征在于，在所述折弯步骤后还包括：压平，将经折弯后的电子元件的引脚压平，使所述两个引脚与所述电子元件本体贴合。
3.如权利要求2所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述印加电流检测步骤之后还包括：尺寸检测步骤，将所述电子元件的尺寸进行检测，若尺寸检测合格，则进入摆料步骤。
4.如权利要求3所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述尺寸检测步骤中，使用千分尺对所述电子元件的长度及宽度进行测量。
5.如权利要求1所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述切脚步骤中，通过一第一气缸控制一切刀上下运动，以对所述料片的框架进行切除。
6.如权利要求1所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述折弯步骤中，通过一第二气缸控制折弯机构对所述电子元件的引脚进行折弯。
7.如权利要求2所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述压平步骤中，通过一第三气缸控制所述压平机构将所述电子元件的引脚压平，所述压平机构为两个压平铁块。
8.如权利要求1所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述印加电流检测步骤中，通过一第四气缸控制印加电流模块的两个探针伸缩以对所述电子元件增加电流，检测所述电子元件是否通电加热，若通电加热，则所述电子元件被视为合格的电子元件。
9.如权利要求8所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述印加电流检测步骤中，所述印加电流模块的两个探针对所述电子元件增加的电流范围为5～60安培。
10.如权利要求1所述的电子元件的切脚方法，其特征在于：在所述摆料步骤中，通过摆料机构将合格的电子元件摆放至所述料盘中，所述摆料机构为电磁铁，所述电磁铁将每一电子元件吸附并放至所述料盘中。
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