[发明专利]一种磁条保护膜及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明属于磁卡领域，尤其是一种磁条保护膜及其制备方法和应用。

背景技术

目前，随着社会信息化程度的不断加大，证卡的应用已经遍及金融、通信、交通等诸多领域。据国际制卡商协会（ICMA）的统计，全球的发卡量正以年均15%以上的速度快速增长。面对如此巨大又快速发展的市场，国内外的制卡企业在努力提高生产技术和生产效率的同时，对新技术和新材料的应用也产生了强烈需求。

制卡用带磁条保护膜是将磁条裱合在透明膜基材上制备出的一类产品。使用时，将制卡用带磁条保护膜同卡基一起进行层压即可得到磁条卡。磁条是卡片储存信息的核心部分。但是由于制卡层压温度低于磁条裱合所需温度，所以造成成品卡的磁条粘合力小，易脱落，耐候性差，且制卡工艺是在制卡过程中将磁条裱合到卡片上，由于其不是连续化裱合，所以在连续化的制卡生产中，此工序成为了生产瓶颈，造成整体的制卡效率低。

通过检索，尚未发现与本申请内容相关的专利文献。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种磁条保护膜及其制备方法和应用，这种磁条保护膜可有效提高磁条与卡片之间的粘合力，使其不易脱落，极大的提高了其耐候性，同时提高卡片的生产效率，降低生产成本。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种磁条保护膜，由基材和磁条组成，所述基材上表面同轴向裱合有磁条，基材下表面用于粘合在磁卡的卡芯上，所述基材厚度为30～150μm，磁条宽度为8～13mm。

而且，所述基材长度为297mm，宽度为210mm，磁条为5～10个且间隔均布裱合在基材上表面，磁条长度与基材长度相同。

而且，所述基材材料为聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯。

而且，所述基材的厚度为35～100μm，所述磁条宽度为8或12.7mm。

而且，所述磁条保护膜的制备方法是：所述磁条保护膜的制备方法是：所述基材和磁条均为卷料，将基材安装到裱磁机的放卷轴上，将多个磁条间隔均布套装在裱磁机的储存器上，打开裱磁机电源，基材与多个磁条同步进料，将每个磁条裱合在基材上表面，裱磁完成后收成卷材或切成片张。

而且，所述裱磁机压力设定为4MPa，温度设定为145～155℃，裱磁速度设定为20mm/s。

一种磁条保护膜的应用，将所述每个磁条所对应的基材下表面的位置与多个磁卡上卡芯位置一一对应叠合后进行层压粘合。

而且，所述层压通过压层机进行，将多个磁卡间隔均布排列，使每个磁卡卡芯均能与一磁条同轴一一对应，层压机的粘合条件设定为：层压温度120～130℃，压力为3MPa，时间为15～25min。

本发明的优点和积极效果是：

1、本发明通过特定的操作工艺将磁条裱合在基材上表面，有效提高了磁条与基材的粘度，保证了磁条与基材的粘合牢固度，而且通过磁条保护膜与磁卡卡芯粘合，在提高了磁条的耐候性基础上，也延长了磁卡的使用寿命。

2、本发明通过磁条保护膜将磁条与卡片粘合，避免了卡片直接进行裱磁，使卡芯和磁条仅需压层粘合即可完成，而且，在同一张A4规格的基材上可裱合多个磁条，多个磁条可分别与多个磁卡的卡芯一一对应粘合，由此实现了连续化生产，大大提高了生产效率，降低了成本。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。

实施例1

一种磁条保护膜，由基材和磁条组成，基材材料为聚氯乙烯，磁条为10个且间隔均布裱合在基材上表面，磁条长度与基材长度相同，基材下表面用于粘合在磁卡的卡芯上，基材厚度为30μm，基材长度为297mm，宽度为210mm，磁条宽度为8mm，基材和磁条均为卷料，将基材安装到裱磁机的放卷轴上，将10个磁条均布安装到裱磁机的储存器上，打开裱磁机电源，裱磁机压力设定为4MPa，温度设定为150℃，裱磁速度设定为20mm/s，基材与10个磁条同步进料，由此将磁条裱合在基材上表面，裱磁完成后收成卷材或切成片张，即得产品。

所述每个磁条所对应的基材下表面的位置与多个磁卡上卡芯位置一一对应叠合后通过压层机进行压层层压粘合，将多个磁卡间隔均布排列，使每个磁卡卡芯均能与一磁条同轴一一对应，层压机的粘合条件设定为：层压温度125℃，压力为3MPa，时间为20min，完成后进入冲卡工艺即得到成品卡1。

实施例2