[发明专利]激光切割方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种激光切割方法及装置，尤其涉及一种用于切割半导体芯片的激光切割方法及装置。

背景技术

当前，激光切割设备被广泛应用于工业生产中，并随着现代化工业的发展对其提出越来越高的要求，尤其是在切割平台高速运动情况下，激光切割过程中激光功率的监控和补偿，在高精度半导体行业显得尤其重要。 

现有技术的这种高精度激光切割设备的运动控制卡在切割平台高速运动情况下对激光控制很单一，没有综合性地实时监控和控制。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种激光切割方法、系统及装置。该激光切割方法、系统及装置能够更精确地控制高精度激光切割设备的运行。

为解决上述问题，本发明一实施方式中提供了一种激光切割方法，所述方法包括：

实时地采集激光器的激光功率信号；

根据所述激光功率信号判断激光功率是否处于预设区间内，其中，所述预设区间的值与切割平台的运动速度成线性关系，所述切割平台的运动速度越快，所述预定区间的值越高；

当所述激光功率未处于预设区间内时，驱动激光器的光学镜片旋转，对激光功率进行补偿。

作为本发明的进一步改进，所述方法还包括：

接收并存储划片路径规划数据；

根据所述划片路径规划数据驱动切割平台运动。

作为本发明的进一步改进，所述方法还包括：

采集及处理光栅尺的位置信号；

根据所述位置信号判断所述切割平台是否到位；

当切割平台到位时，输出到位中断信号，触发激光器进行切割。

作为本发明的进一步改进，实时地输出转换为视频信号的激光功率信号。

相应地，本发明一实施方式中提供了一种激光切割装置，其包括：

激光功率采集模块，用于实时地采集激光器的激光功率信号；

处理模块，用于根据所述激光功率信号判断激光功率是否处于预设区间内，其中，所述预设区间的值与切割平台的运动速度成线性关系，所述切割平台的运动速度越快，所述预定区间的值越高；

补偿模块，用于当所述激光功率未处于预设区间内时，驱动激光器的光学镜片旋转，对激光功率进行补偿。

作为本发明的进一步改进，所述激光功率采集模块和所述补偿模块被构造为闭环结构。

作为本发明的进一步改进，所述装置还包括：

存储模块，用于接收并存储划片路径规划数据；

所述处理模块还用于，根据所述划片路径规划数据驱动切割平台运动。

作为本发明的进一步改进，所述装置还包括：

光栅尺读头，用于采集及处理光栅尺的位置信号；

所述处理模块还用于，根据所述位置信号判断所述切割平台是否到位；当切割平台到位时，输出到位中断信号，触发激光器进行切割。

作为本发明的进一步改进，所述装置还包括：

显示模块，用于实时地输出转换为视频信号的激光功率信号。

作为本发明的进一步改进，所述处理模块内存储有对位置检测模块、工作模块、补偿模块、激光功率采集模块的控制程序。

相较于现有技术，本发明的技术方案可综合性地对激光切割过程进行实时监控和控制。

附图说明

图1为本发明一实施方式中激光切割方法的流程图。

图2为本发明一实施方式中激光切割装置的电路原理图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

如图1所示，在本发明一实施方式中，该激光切割方法包括：

S1、实时地采集激光器的激光功率信号；优选地，参图2所示，在本发明一实施方式中，该激光切割装置包括一激光功率采集模块20，该激光功率采集模块20电性连接处理模块10，所述处理模块10可为MCU。该激光功率采集模块20用于实时的采集激光器的激光功率。其包括：

功率探头201，该功率探头201可采集激光器的激光功率模拟信号；

一级放大单元202，电性连接所述功率探头201；