[发明专利]激光切割方法及其装置

权利要求书

1.一种激光切割方法，其特征在于，包括：

实时地采集激光器的激光功率信号；

根据所述激光功率信号判断激光功率是否处于预设区间内，其中，所述预设区间的值与切割平台的运动速度成线性关系，所述切割平台的运动速度越快，所述预定区间的值越高；

当所述激光功率未处于预设区间内时，驱动激光器的光学镜片旋转，对激光功率进行补偿。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述方法还包括：

接收并存储划片路径规划数据；

根据所述划片路径规划数据驱动切割平台运动。

3.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述方法还包括：

采集及处理光栅尺的位置信号；

根据所述位置信号判断所述切割平台是否到位；

当切割平台到位时，输出到位中断信号，触发激光器进行切割。

4.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述方法包括：

实时地输出转换为视频信号的激光功率信号。

5.一种激光切割装置，其特征在于，包括：

激光功率采集模块，用于实时地采集激光器的激光功率信号；

处理模块，用于根据所述激光功率信号判断激光功率是否处于预设区间内，其中，所述预设区间的值与切割平台的运动速度成线性关系，所述切割平台的运动速度越快，所述预定区间的值越高；

补偿模块，用于当所述激光功率未处于预设区间内时，驱动激光器的光学镜片旋转，对激光功率进行补偿。

6.根据权利要求5所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光功率采集模块和所述补偿模块被构造为闭环结构。

7.根据权利要求5所述的激光切割装置，其特征在于，所述装置还包括：

存储模块，用于接收并存储划片路径规划数据；

所述处理模块还用于，根据所述划片路径规划数据驱动切割平台运动。

8.根据权利要求7所述的激光切割装置，其特征在于，所述装置还包括：

位置检测模块，用于采集及处理光栅尺的位置信号；

所述处理模块还用于，根据所述位置信号判断所述切割平台是否到位；当切割平台到位时，输出到位中断信号，触发激光器进行切割。

9.根据权利要求5所述的激光切割装置，其特征在于，所述装置还包括：

显示模块，用于实时地输出转换为视频信号的激光功率信号。

10.根据权利要求5至9中任意一项所述的激光切割装置，其特征在于，所述处理模块内存储有对位置检测模块、工作模块、补偿模块、激光功率采集模块的控制程序。