[发明专利]一种轻质免烧保温材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种轻质免烧保温材料及其制备方法，属于建筑保温材料领域。

背景技术

本发明采用的硅藻土是一种由单细胞水生植物硅藻的遗骸沉积而成的天然矿物原料。硅藻土矿的形成经历了上万年的地质变化。我国的硅藻土储量很大，但是优质的即一级硅藻土经过多年不断的开采其含量在逐渐减少。据调查，被开采后剩余的大多数的低品位硅藻土（硅含量小于等于85%）被丢弃闲置，不仅占用大量的场地，同时还影响环境，造成大量的资源浪费，因此低品位硅藻土的开发和使用是目前面临的一大难题。

目前建筑保温市场上比较常用的保温材料以及特点有：膨胀聚苯板（EPS板)，保温效果好，价格便宜，但强度稍差；挤塑聚苯板（XPS板），保温效果更好，强度高，耐潮湿，价格贵，施工时表面需要处理；岩棉板，防火，阻燃，吸湿性大，保温效果差；胶粉聚苯颗粒保温浆料，阻燃性好，废品回收，保温效果不理想，对施工要求高；聚氨酯发泡材料，防水性好，保温效果好，强度高，价格较贵；珍珠岩等浆料防火性好，耐高温保温效果差，吸水性高，但价格较贵。

上述有机保温板材尽管保温性能好，但易燃、存在着防火性差的缺点，因此迫切需要开发新型无机建筑保温材料。

发明内容

本发明目的是以低品位硅藻土为主要原料，粉煤灰为辅助原料，选择合理的粘结剂和发泡剂，经发泡制成轻质保温材料。

一种轻质免烧保温材料的制备方法，该方法所用原料，按质量百分比，由下述组分组成：

其中，所述粘结剂A为水玻璃、水泥或石膏；粘结剂B为白乳胶、乳胶粉或酚醛树脂。

上述原料各个组分之和为100%。

本发明所述低品位硅藻土为一级硅藻土开采后剩余的混合物。

本发明所述轻质免烧保温材料制备方法所用原料包括低品位硅藻土，低品位硅藻土使得制得的材料中形成孔道，可增强其保温效果。利用低品位硅藻土制备轻质免烧保温材料，不但可为低品位硅藻土的利用提出新的用途，同时生产的轻质保温材料具有良好的防火性能，同时生产过程中节能环保。

本发明所述轻质免烧保温材料制备方法所用原料还包括发泡剂。本发明中发泡剂、低品位硅藻土、粉煤灰和粘结剂的协同使用，使得所得保温材料内部形成大量的孔道，从而保证所得材料的保温和轻质的性能。

本发明所述发泡剂优选铝粉。

本发明所述轻质免烧保温材料的制备方法优选所述硅藻土粒度小于40目。

本发明所述轻质免烧保温材料的制备方法，优选包括下述工艺步骤：

①原料预处理：将低品位硅藻土进行干燥、粉碎、球磨、过40目筛，备用；

②配料：按照配方称量全部原料，将所有原料混合均匀，得混合料；

③成型和养护：将步骤②所得混合料在常温下按混合料与水质量比1:1加水搅拌均匀后倒入模具成型，1d后脱模，在常温下养护7d～28d后干燥，既得。

上述方法中，步骤②优选将原料置于球磨机中球磨1～2h以混合均匀。

步骤③优选按下述方法进行：将步骤②所得混合料倒入容器，在常温下按混合料与水质量比1：1加水搅拌，搅拌完毕后到入模具并震动模具使浆料表面平整；在模具中成型1d后脱模，在常温下养护7d～28d后自然干燥既得。

本发明的另一目的是提供由上述方法制备的保温材料。

本发明所述保温材料的孔径尺寸小于1mm，孔隙率40～50%，抗压强度为0.3～0.4MPa，抗折强度为0.1～0.2MPa，密度为0.30～0.35g/cm³，导热系数≤0.07W/(m·K)。

本发明的有益效果是：本发明制造的无机轻质免烧保温建筑材料具有重量轻、强度高、导热系数小、保温隔热、隔音性能好、耐高温、抗老化、耐酸碱无放射性、环保节能等特点。使用的主要原料为：低品位硅藻土和粉煤灰，它们都属于工业固体废弃物，成本低，来源广泛且无特殊要求。目前低品位硅藻土原料储量丰富，其来源广泛，价格低廉。这既为低品位硅藻土的利用开发开辟了新的途径，又实现了低成本，无污染的新型轻质保温材料的生产，具有良好的经济效益和社会效益。

附图说明

图1为实施例1所得轻质免烧保温材料在日本JSM-6460LV扫描电子显微镜下放大50倍的形貌图；

图2为实施例1所得轻质免烧保温材料在日本JSM-6460LV扫描电子显微镜下放大100倍的形貌图；

从图1和2中可以看出轻质免烧保温材料中所形成的孔分布基本均匀，孔径大小小于1mm。

具体实施方式