[发明专利]具有分离的天线的芯片卡模块以及使用该模块的芯片卡嵌体

说明书

技术领域

本公开的各个方面一般涉及芯片卡技术，并且更特别涉及芯片卡模块以及用于其的天线。

背景技术

如此构造包括具有用于芯片卡应用的集成天线的芯片卡模块的芯片卡，使得该天线是该模块的集成部件。这种构造的优点能够是，用于无线芯片卡的芯片卡天线不需要对该封装的机械连接，而是可以在封装天线和增强天线（booster antenna）之间没有直接连接的情况下在封装天线和增强天线之间实现芯片或者封装和卡天线之间的连接。在这种情况下，可以通过天线之间的谐振接口的调整，来实现该封装天线和增强天线之间的接口。建立这种谐振可能是该封装天线的大小和尺寸的问题。

在这种情况下，必须保护该芯片不受机械应力，诸如通过捆绑或者压力所引起的那些机械应力，以便实现高级别的坚固性并将信号损失最小化。一种解决方案已经将提供使用具有为这个目的所具体选择的属性的材料的分层材料系统。由于随模块和封装尺寸一起已经减少了芯片尺寸，所以也设法减少该材料系统的高成本。

封装天线和增强天线之间的接口取决于该天线的覆盖范围（footprint），从而可能限制该芯片卡/天线封装尺寸上的进一步减小。因此，同样可能限制在该芯片封装的保护中的材料的使用方面的进一步减小。

发明内容

例如，公开了一种芯片卡模块，该芯片卡模块具有被收容在保护结构上的天线和在分离的防护结构中的部件。该部件的防护结构可以被附着至该天线的防护结构。这形成了一种模块，其中该部件的防护结构不取决于天线的表面积。更特别的是，该部件的防护结构可以具有比一个或多个天线更小的表面积。

该天线防护结构可以由薄的柔性天线载体材料所制造。在该部件是半导体芯片的情况下，该芯片的防护结构可以是包括芯片盖和衬底层的封装，其中在该芯片盖和衬底层之间包封了该芯片。

该天线可以具有两个线圈，第一线圈可以被布置在天线载体的一侧上，并且第二线圈可以被布置在另一侧上。该线圈可以与彼此电连接。该线圈本身可以是在该天线载体的表面上形成的金属喷镀。该天线载体可以具有比所述第一和第二线圈的弹性更大弹性的模量。

该天线载体可以具有在其上布置的多个另外的芯片卡模块。在这种情况下，该天线载体可以是保持至少多个另外的天线线圈或者天线线圈对的载体带。

还描述了一种卡嵌体，其可以包括具有顶表面的衬底，并且其可以具有主天线线圈和被连接至所述主天线线圈的增强天线线圈。例如，可以在邻近该增强天线线圈的衬底的表面中形成腔体。可以将该腔体的尺寸定为容纳芯片卡模块，该芯片卡模块当在该腔体内被插入时，被感应耦合至该增强天线线圈。

可以将芯片卡模块的防护结构凹进在该腔体内，并且将至少一个模块天线线圈和天线载体可以放置在顶表面的上方。替换地，可以将该芯片卡模块完全凹进在该腔体内，并且可以在该衬底的表面上提供盖箔（cover foil）。

公开了制造卡嵌体，例如包括将芯片卡模块从模块载体切断、将芯片卡模块插入到卡嵌体胚件（card inlay blank）中、和/或将该芯片卡模块翻转并且首先将该半导体芯片防护结构插入到所述腔体中、并且用箔来覆盖顶部和/或表面。

附图说明

在附图中，遍及不同的视图，同样的参考字符一般指代相同的部分。附图不必按比例，而是通常将重点放在说明所公开的实施例的原理上。在下列描述中，参考下列附图描述本公开的各方面，其中：

图1a示出了具有多个芯片卡模块的载体带；

图1b示出了包括CIS封装的芯片卡模块的剖视图；

图1c示出了包括芯片的CIS封装的剖视图；

图2说明了芯片卡嵌体以及用于制造其的方法。

图3示出了根据本公开的实施例的横截面。

图4示出了根据本公开的实施例的横截面。

具体实施方式

下列详细说明涉及附图，这些附图通过图示的方式示出本公开的具体细节和方面，其中可以实践本公开的方面。足够详细描述了本公开的这些方面，从而使得本领域技术人员能够对其进行实践。可以利用本公开的其他方面，并且在不偏离本公开的范围的情况下，可以进行结构、逻辑和电学改变。本公开的各方面不一定相互排斥，因为能够将本公开的一些方面与本公开的一个或多个其他方面相结合，从而形成本公开的新的方面。因此，没有以限制意义进行下列详细描述，并且本公开的范围是由所附权利要求所限定的。