[发明专利]触控面板及其制造方法

权利要求书

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包含：

提供一透明基材，该透明基材具有一感测区及一周边区，其中该周边区围绕该感测区；

形成一遮光导电图案层于该透明基材上，其中，形成该遮光导电图案层的方法包含：

形成至少一遮光导线和至少一第一接触垫于该透明基材的该周边区上，且该遮光导线连接该第一接触垫；以及

形成至少一第一桥接电极于该透明基材的该感测区上；

形成一绝缘层于部分该第一桥接电极、部分该第一接触垫及部分该透明基材上；

在该绝缘层上形成至少一第一开口以及至少一第二开口，并分别暴露出部分该第一桥接电极以及部分该第一接触垫；

形成一透明导电图案层于该透明基材上，且形成该透明导电图案层的方法包含：

形成至少二个第一感测电极，于该感测区的部分该透明基材上与部分该绝缘层上；

形成至少二个第二感测电极，于该感测区的部分该透明基材上；

形成至少一第二桥接电极于该透明基材的该感测区上；以及

形成至少一第二接触垫于该周边区上的该绝缘层上，

其中，各该第一感测电极通过该第一开口与该第一桥接电极相互连接，各该第二感测电极通过该第二桥接电极相互连接，以及该第二接触垫通过该第二开口与该第一接触垫连接。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成该遮光导电图案层步骤包含：

依序形成一遮光材料层及一导电材料层覆盖该透明基材；以及

图案化该导电材料层及该遮光材料层，以形成该遮光导电图案层。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，图案化该导电材料层及该遮光材料层步骤包含：

形成一图案化光阻层于该导电材料层上，其暴露出部分该导电材料层；

移除未被该图案化光阻层覆盖的该导电材料层，以暴露出部分该遮光材料层；以及

移除该暴露出的部分该遮光材料层；以及

移除该图案化光阻层。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成该遮光导电图案层步骤包含：

形成一遮光导电材料层覆盖该透明基材；以及

图案化该遮光导电材料层，以形成该遮光导电图案层。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成该遮光导电图案层步骤还包含形成至少一浮置遮光导电图案于该透明基材的该周边区上，该浮置遮光导电图案接触该透明基材的一上表面。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包含形成一遮光图案层覆盖该周边区的该第一接触垫、该第二接触垫与该遮光导线。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包含形成一保护层覆盖该感测区上的该透明导电图案层。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，该保护层还覆盖该周边区上的该绝缘层。

9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成该透明导电图案层步骤还包含形成一保护导电层覆盖该遮光导线。

10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包含形成一装饰材料层，该周边区包含一遮光区及一外观区，该遮光区位于该感测区与该外观区之间，并围绕该感测区，且该外观区围绕该遮光区，该装饰材料层形成于该透明基材的该外观区上。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，形成该遮光导电图案层步骤还包含形成至少一浮置遮光导电图案于该透明基材的该遮光区上，且该浮置遮光导电图案接触该透明基材的一上表面。

12.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，还包含形成一遮光图案层于该透明基材的该遮光区上，且覆盖该绝缘层下方的该遮光导线。