[发明专利]多层陶瓷电子元件及用于安装多层陶瓷电子元件的安装板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年4月17日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2013-0042452的优先权，其公开内容通过参考结合于此。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的电路板。

背景技术

随着电子产品小型化的趋势，对于具有大容量的小型多层陶瓷电子元件的需求也相应增加。

因此，可以通过多种方法来减少介电层和内电极的厚度及增加其堆放量。目前，介电层厚度的减少且具有堆叠层数量增加的多层陶瓷电子元件已经被生产制造出来。

多层陶瓷电子元件可以小型化，且介电层和内电极可以减薄，这样，堆叠层的数量可相应增加以实现多层陶瓷电子元件的高电容，。

降低介电层和内电极的厚度并且增加其堆叠层的数量，可以实现多层陶瓷电子元件的高电容；然而，在这种情况下，由于堆叠层数量的增加而产生的台阶部分的影响的增加，可能会降低其可靠性。

尤其，由于大量的应力施加在陶瓷主体的压制层，使得靠近覆盖层出现短路发生的频率增加的问题，其可靠性可能降低。

这样仍然需要提供一种多层陶瓷电子元件，这种多层陶瓷电子元件在堆叠层数量增加而实现高电容时所产生的台阶部分（step portions）的影响不会引起可靠性的降低。

相关现有文件

专利文献1：日本专利公开号：No.2005-129802

发明内容

本发明提供了一种多层陶瓷电容器，以及一种该多层陶瓷电容器电路板的安装结构。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷主体，该陶瓷主体包含有介电层且满足T/W＞1.0（W和T分别表示该陶瓷主体的宽度和厚度）；第一内电极和第二内电极，该第一内电极和第二内电极堆叠在陶瓷主体之中以彼此面对，且介电层插设在所述第一内电极和第二内电极之间。其中，陶瓷主体包括：工作层，该工作层对应于用于形成电容的电容形成部分；覆盖层，该覆盖层对应于设置在工作层的最上表面和最下表面中的至少一个上面的非电容形成部分。当工作层在第一内电极和第二内电极堆叠方向上分为三个区域时，位于三个区域中的中间区域的内电极的平均宽度定义为Wa，且位于三个区域中的上部区域和下部区域的内电极的平均宽度定义为Wb时，满足0.920≤Wb/Wa≤0.998。

当位于中间区域的介电层的平均厚度定义为Ta，且位于上部和下部两个区域的介电层的平均厚度的定义为Tb时，满足1.01≤Tb/Ta≤1.15。

当介电层的平均厚度定义为td时，满足0.1≤td≤0.6μm。

第一内电极和第二内电极的厚度可以为小于或等于0.6μm。

第一内电极和第二内电极可以在陶瓷主体的厚度方向上堆叠。

第一内电极和第二内电极可以在陶瓷主体的宽度方向上堆叠。

根据本发明的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷主体，该陶瓷主体包含有介电层且满足T/W＞1.0（W和T分别表示该陶瓷主体的宽度和厚度）；第一内电极和第二内电极，该第一内电极和第二内电极堆叠在陶瓷主体之中以彼此面对，且所述介电层插设在所述第一内电极和第二内电极之间。陶瓷主体包括：工作层，该工作层对应于用于形成电容的电容形成部分；和覆盖层，该覆盖层对应于设置在工作层的最上表面和最下表面中的至少一个上面的非电容形成部分。当工作层在第一内电极和第二内电极堆叠方向上分为三个区域时，位于三个区域中的中间区域的介电层的平均厚度定义为Ta，且位于三个区域中的上部区域和下部区域的介电层的平均厚度的定义为Tb时，满足1.01≤Tb/Ta≤1.15。

当介电层的平均厚度定义为td时，满足0.1≤td≤0.6μm。

第一内电极和第二内电极的厚度可以为小于或等于0.6μm。

堆叠的介电层数量可能是大于或等于500。

第一内电极和第二内电极可以在陶瓷主体的厚度方向上堆叠。

第一内电极和第二内电极可以在陶瓷主体的宽度方向上堆叠。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种安装多层陶瓷电子元件的安装板，包括：具有第一电极垫和第二电极垫设置在其上表面的印刷电路板和如上述设置在印刷电路板上的多层陶瓷电子元件。

附图说明

本发明的上述和其它方面、特征和优点将在下面结合附图的详细描述中更加清楚地得到理解，其中：

图1根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的局部剖视图；