[发明专利]多层陶瓷电子元件及用于安装多层陶瓷电子元件的安装板

权利要求书

1.多层陶瓷电子元件，包括：

陶瓷主体，该陶瓷主体包括介电层，并且当W和T分别表示所述陶瓷主体的宽度和厚度时，满足T/W＞1.0；和

第一内电极和第二内电极，该第一内电极和第二内电极堆叠在所述陶瓷主体之中以彼此面对，且所述介电层插设在所述第一内电极和第二内电极之间，

其中，所述陶瓷主体包括：

工作层，该工作层对应于用于形成电容的电容形成部分；和

覆盖层，该覆盖层对应于设置在所述工作层的最上表面和最下表面中的至少一者上的非电容形成部分，且

当所述工作层在所述第一内电极和第二内电极的堆叠方向上分为三个区域时，位于该三个区域中的中间区域中的内电极的平均宽度定义为Wa，且位于该三个区域中的上部区域和下部区域中的内电极的平均宽度定义为Wb时，满足0.920≤Wb/Wa≤0.998。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，当位于所述中间区域中的介电层的平均厚度定义为Ta，且位于所述上部区域和所述下部区域中的介电层的平均厚度定义为Tb时，满足1.01≤Tb/Ta≤1.15。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，当所述介电层的平均厚度定义为td时，满足0.1μm≤td≤0.6μm。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极的厚度小于或等于0.6μm。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极在所述陶瓷主体的厚度方向上堆叠。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极在所述陶瓷主体的宽度方向上堆叠。

7.多层陶瓷电子元件，包括：

陶瓷主体，该陶瓷主体包括介电层，并且当W和T分别表示所述陶瓷主体的宽度和厚度时，满足T/W＞1.0；和

第一内电极和第二内电极，该第一内电极和第二内电极堆叠在所述陶瓷主体之中以彼此面对，且所述介电层插设在所述第一内电极和第二内电极之间，

其中，所述陶瓷主体包括：

工作层，该工作层对应于用于形成电容的电容形成部分；和

覆盖层，该覆盖层对应于设置在所述工作层的最上表面和最下表面中的至少一者上的非电容形成部分，且

当所述工作层在所述第一内电极和第二内电极的堆叠方向上分为三个区域时，位于该三个区域中的中间区域中的介电层的平均厚度定义为Ta，且位于该三个区域中的上部区域和下部区域中的介电层的平均厚度定义为Tb时，满足1.01≤Tb/Ta≤1.15。

8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子元件，其中，当所述介电层的平均厚度定义为td时，满足0.1μm≤td≤0.6μm。

9.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极的厚度小于或等于0.6μm。

10.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述堆叠的介电层的数量为大于或等于500。

11.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极在所述陶瓷主体的厚度方向上堆叠。

12.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极在所述陶瓷主体的宽度方向上堆叠。

13.一种安装多层陶瓷电子元件的安装板，包括：

印刷电路板，该印刷电路板的上表面上设置有第一电极垫和第二电极垫；和

多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件设置在所述印刷电路板上，且为根据权利要求1至12中任意一项所述的多层陶瓷电子元件。