[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种印刷电路板的制造方法，包括：提供一基板；在所述基板上形成铜箔；在所述铜箔表面形成绿油层；对接触焊盘区域的所述绿油层开窗，所述接触焊盘区域的数量为至少一个，每个所述接触焊盘区域对应一个弹片，所述开窗具体是在每个接触焊盘区域内形成多个子窗口；过波峰焊，在所述子窗口处形成与子窗口形状相仿的锡块，每个接触焊盘区域的所述锡块组成一个用于与弹片电性连接的接触焊盘。本发明还公开了一种印刷电路板。本发明中，接触焊盘由多个锡块组成，相当于减小了锡块的面积，这样能够使得锡块的锡均匀平坦，能够和弹片有效接触；锡面的弧形高度能够控制在0.2毫米以下，不影响弹片的正常安装。

技术领域

本发明涉及印刷电路领域，特别是涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

对于电源适配器而言，插头通常是用线和印刷电路板进行连接的。由于设备的小型化，及为了简化安装的程序，部分电源适配器已经改线为弹片方式。

当改为弹片方式时，印刷电路板通过焊盘与弹片进行接触，形成电性连接。在实际的设计过程中，为保证弹片与印刷电路板板的有效接触，设计者给弹片本身的伸缩空间不大。发明人在实际生产使用中发现，在安装弹片时焊盘上的锡面容易将弹片顶死，导致安装出现问题。

发明内容

基于此，有必要针对传统的印刷电路板与弹片接触时焊盘上的锡面容易将弹片顶死这一问题，提供一种印刷电路板的制造方法。

一种印刷电路板的制造方法，包括：提供一基板；在所述基板上形成铜箔；在所述铜箔表面形成绿油层；对接触焊盘区域的所述绿油层开窗，所述接触焊盘区域的数量为至少一个，每个所述接触焊盘区域对应一个弹片，所述开窗具体是在每个接触焊盘区域内形成多个子窗口；过波峰焊，在所述子窗口处形成与子窗口形状相仿的锡块，每个接触焊盘区域的所述锡块组成一个用于与弹片电性连接的接触焊盘。

在其中一个实施例中，所述子窗口的形状为矩形或圆角矩形。

在其中一个实施例中，所述子窗口的宽度在1毫米以下，长度在3毫米以下。

在其中一个实施例中，所述子窗口规则地间隔排列，相互之间的间隔为0.2～0.5毫米。

一种印刷电路板，包括至少一个接触焊盘，每个所述接触焊盘用于与一个弹片进行电性连接，所述接触焊盘由多个锡块组成。

在其中一个实施例中，所述锡块在印刷电路板上的投影的形状为矩形或圆角矩形。

在其中一个实施例中，所述锡块在印刷电路板上的投影的宽度在1毫米以下，长度在3毫米以下。

在其中一个实施例中，所述锡块规则地间隔排列，相互之间的间隔为0.2～0.5毫米。

上述印刷电路板的制造方法得到的印刷电路板，接触焊盘由多个锡块组成，相当于减小了单个锡块的面积，这样能够使得锡块的锡均匀平坦，和弹片有效接触；锡面的弧形高度能够控制在0.2毫米以下，不影响弹片的正常安装。

附图说明

图1为一实施例中印刷电路板的制造方法的流程图；

图2为一实施例中印刷电路板的结构示意图；

图3为另一实施例中印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

本发明针对传统的印刷电路板与弹片接触时焊盘上的锡面容易将弹片顶死这一问题，提供一种印刷电路板的制造方法。

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。