[发明专利]多层陶瓷电子元件和用于安装该多层陶瓷电子元件的板件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求在2013年4月26日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2013-0046834的优先权，在此通过引用将上述申请的内容合并于本申请中。

技术领域

本发明涉及多层陶瓷电子元件以及用于安装该多层陶瓷电子元件的板件。

背景技术

随着最新趋势趋向于电子产品的微型化，人们对小体积、大电容的多层陶瓷电子元件的需求不断增加。

因此，已经通过多种方法使得电介质层和内电极变薄并且多层化。最近，由于电介质层的厚度已经变薄，因此已经制造出堆叠层数增加了的多层陶瓷电子元件。

由于多层陶瓷电子元件已经微型化并且电介质层和内电极厚度已经减小，因此堆叠层数已经增加到允许高电容的实施。

如上所述，多层陶瓷电子元件微型化和堆叠层数增加，使得多层陶瓷电子元件的厚度大于宽度，从而实施高电容。然而，当多层陶瓷电子元件安装在板件上时，常发生芯片倾倒的问题。

因此，需要研究可以提高装置可靠性的技术，以在多层陶瓷电子元件安装在电路板以实施高电容时，防止该多层陶瓷电子元件倾倒和碎裂的缺陷发生。

【相关现有文件】

日本专利公开号No.JP2005-129802。

发明内容

本发明的一方面提供了一种多层陶瓷电子元件及用于安装该多层陶瓷电子元件的板件。

根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，所述陶瓷本体包括电介质层，当所述陶瓷本体的长度为L、所述陶瓷本体的宽度为W、所述陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且所述陶瓷本体具有沿着厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中，并且穿过所述陶瓷本体的所述第一端面和第二端面交替地暴露，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极；其中，所述第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极的所述暴露的部分，所述第一外电极和第二外电极包括分别形成在所述第一端面和第二端面上的第一头部和第二头部，以及分别形成在所述第一主表面和第二主表面上的第一带部和第二带部；并且所述第一外电极和第二外电极未形成在所述第一侧面和第二侧面上。

可以满足L/W＞1.0。

所述第一内电极和第二内电极可以沿着所述陶瓷本体的所述厚度方向堆叠。

所述第一内电极和第二内电极可以沿着所述陶瓷本体的所述宽度方向堆叠。

当所述电介质层的平均厚度为td时，可以满足0.1μm≤td≤0.6μm。

每个所述第一内电极和第二内电极的厚度可以为0.6μm或者更小。

所述电介质层的堆叠层数可以是500层或者更多层。

根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，所述陶瓷本体包括电介质层，当所述陶瓷本体的长度为L、所述陶瓷本体的宽度为W、所述陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且所述陶瓷本体具有沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面，以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中，并且穿过所述陶瓷本体的所述第一端面和第二端面交替地暴露，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极；以及绝缘层，该绝缘层形成在所述第一侧面和第二侧面上；其中，所述绝缘层覆盖形成在所述第一侧面和第二侧面上的所述第一外电极和第二外电极的区域。

可以满足L/W＞1.0。

所述第一内电极和第二内电极可以沿着所述陶瓷本体的厚度方向堆叠。

所述第一内电极和第二内电极可以沿着所述陶瓷本体的宽度方向堆叠。

当所述电介质层的平均厚度为td时，可以满足0.1μm≤td≤0.6μm。

每个所述第一内电极和第二内电极的厚度可以为0.6μm或者更小。

所述电介质层的堆叠层数可以是500层或者更多层。