[发明专利]多层陶瓷电子元件和用于安装该多层陶瓷电子元件的板件

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，所述陶瓷本体包括电介质层，当所述陶瓷本体的长度为L、所述陶瓷本体的宽度为W、所述陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且所述陶瓷本体具有沿着厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；

多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中，并且穿过所述陶瓷本体的所述第一端面和第二端面交替地暴露，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；以及

第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极；

其中，所述第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极的所述暴露的部分，所述第一外电极和第二外电极包括分别形成在所述第一端面和第二端面上的第一头部和第二头部，以及分别形成在所述第一主表面和第二主表面上的第一带部和第二带部；并且所述第一外电极和第二外电极未形成在所述第一侧面和第二侧面上。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，满足L/W＞1.0。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极沿着所述陶瓷本体的所述厚度方向堆叠。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极沿着所述陶瓷本体的所述宽度方向堆叠。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，当所述电介质层的平均厚度为td时，满足0.1μm≤td≤0.6μm。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，每个所述第一内电极和第二内电极的厚度为0.6μm或者更小。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述电介质层的堆叠层数为500层或者更多层。

8.一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，所述陶瓷本体包括电介质层，当所述陶瓷本体的长度为L、所述陶瓷本体的宽度为W、所述陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且所述陶瓷本体具有沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面，以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；

多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中，并且穿过所述陶瓷本体的所述第一端面和第二端面交替地暴露，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；

第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极；以及

绝缘层，该绝缘层形成在所述第一侧面和第二侧面上；

其中，所述绝缘层覆盖形成在所述第一侧面和第二侧面上的所述第一外电极和第二外电极的区域。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子元件，其中，满足L/W＞1.0。

10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极沿着所述陶瓷本体的厚度方向堆叠。

11.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极沿着所述陶瓷本体的所述宽度方向堆叠。

12.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子元件，其中，当所述电介质层的平均厚度为td时，满足0.1μm≤td≤0.6μm。

13.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子元件，其中，每个所述第一内电极和第二内电极的厚度为0.6μm或者更小。

14.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述电介质层的堆叠层数为500层或者更多层。