[发明专利]引线型电子元器件

说明书

技术领域

本发明涉及引线型电子元器件，尤其涉及4端子引线型电子元器件。 

背景技术

随着产品的小型化，表面装贴SMD（surface mounted device）型元器件的使用逐渐增多，引线型电子元器件的使用正在减少。 

但是，如现有技术中已知的SMD型的芯片电子元器件的情况下，存在无法获得充分的耐电量的问题。因此，在此讨论采用具有较大耐电量的引线型元器件且能进行低高度安装的技术。 

作为对引线型元器件进行表面安装的现有技术，已知的有日本专利实公昭62-10627号公报那样的结构。 

在日本专利实开昭62-10627号公报中公开了2根金属引线穿过热敏元件、并从热敏元件引出4根引线的热敏电阻。但是，利用上述结构则会产生以下问题。 

例如，引线穿过热敏元件的内部，工艺非常复杂。 

此外，因为引线需要穿过热敏元件的内部，引线不能过粗。如图9所示的日本专利实开昭62-10627号公报的引线的直径只有0.12mm，因而使得产品头部的尺寸或重量受限制，否则引线无法支承产品本体。 

此外，日本专利实开昭49-076231号公报中公开了金属引线不穿过热敏元件、而是跨过热敏元件的表面来引出4根端子的结构。 

但是，日本专利实开昭49-076231号公报中未记载进行表面安装的情形。另一方面，随着表面安装元器件的增加，自动安装的需求增多。进行自动安装的情况下，利用吸引器对排列在安装机上的引线型元器件的表面进行吸引并移动，以搬运到要安装的对象处。 

例如，日本专利实开昭49-076231号公报的元器件虽然利用4根引线 来引出，若参照本申请说明书附图中的图12和13，该引线跨过元器件表面的中心，使得引线从元器件表面的中心突出，元器件表面的平整度会影响到自动安装的吸引。 

即，在日本专利实开昭49-076231号公报的情况下，引线配置在引线型元器件的大致中央部，且在其上方施加焊料，但由于引线型元器件的表面突起，因此若利用吸引器来吸引的情况下，有可能无法被吸引。 

现有技术 

专利文献1：日本专利实开昭62－10627号公报 

专利文献2：日本专利实开昭49－076231号公报 

发明内容

发明所要解决的技术问题 

日本专利实开昭62－10627号公报的引线贯穿芯片内部，因此，工艺复杂、且引线不能过粗，此外，产品头部部分的尺寸或重量受限制。 

此外，日本专利实开昭49－076231号公报的引线从元器件表面的中心突起，元器件表面的平坦性对自动安装有影响，此外，将引线配置在引线型元器件的大致中央部，在其上方施加焊料，而引线型元器件的表面突起，因此，用吸引器吸引的情况下，有可能无法良好地被吸引。 

本发明是为了解决上述问题而完成的，本发明的目的在于提供一种能进行表面安装的引线型电子元器件，能以陶瓷元件的高度位置稳定的状态下对该引线型电子元器件进行表面安装，并且提供即使在利用吸引器进行自动安装时也能被吸引的、陶瓷元件的平坦性较优的引线型电子元器件。 

解决技术问题所采用的技术方案 

为了实现上述目的，本发明的第一方面涉及引线型电子元器件，该引线型电子元器件包括： 

陶瓷元件； 

形成于陶瓷元件的两主面上的外部电极；以及 

与所述外部电极分别电连接的引线端子，该引线型电子元器件的特征在于， 

利用所述引线端子对所述陶瓷元件进行上下支承，所述引线端子的安装侧的一端弯曲， 

位于所述陶瓷元件的至少一面上的引线端子构成为不穿过陶瓷元件表面的中央部。 

根据本发明的第一方面，在这种引线型电子元器件中，将安装侧的引线端子的一端弯曲来安装到基板，从而能一边保持引线型电子元器件的高度位置的稳定性并进行表面安装，此外，位于所述陶瓷元件的至少一面的引线端子构成为不穿过陶瓷元件表面的中央部，因此能维持陶瓷元件中央部的较好的平坦性，即使在自动安装时使用吸引器来吸引时，也不会发生掉落等。 

此外，为了实现上述目的，本发明的第二方面涉及如第一方面的引线型电子元器件，其特征在于， 

对于所述引线端子，2根引线端子以分别跨过所述陶瓷元件的上下表面的方式从所述陶瓷元件的两端分别引出，从而形成4端子，位于所述陶瓷元件的两主面上的引线端子构成为不穿过所述陶瓷元件表面的中央部。