[发明专利]引线型电子元器件有效

专利信息
申请号: 201310323808.9 申请日: 2013-07-29
公开(公告)号: CN103811140A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 潘舜伟;芳贺岳夫;张和健 申请(专利权)人: 无锡村田电子有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/04;H01C1/144
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 李玲
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 引线 电子元器件
【权利要求书】:

1.一种引线型电子元器件,包括:

陶瓷元件;

形成于陶瓷元件的两主面上的外部电极;以及

与所述外部电极分别电连接的引线端子,该引线型电子元器件的特征在于,

利用所述引线端子对所述陶瓷元件进行上下支承,所述引线端子的安装侧的一端弯曲,

位于所述陶瓷元件的至少一面上的引线端子构成为不穿过陶瓷元件表面的中央部。

2.如权利要求1所述的引线型电子元器件,其特征在于,

对于所述引线端子,2根引线端子以分别跨过所述陶瓷元件的上下表面的方式从所述陶瓷元件的两端分别引出,从而形成4端子,位于所述陶瓷元件的两主面上的引线端子构成为不穿过所述陶瓷元件表面的中央部。

3.如权利要求1或2所述的引线型电子元器件,其特征在于,

所述引线端子在所述陶瓷元件的表面上形成为沿着所述陶瓷元件的外周的形状。

4.如权利要求1所述的引线型电子元器件,其特征在于,

对于所述引线端子,2根引线端子分别弯曲以便在所述陶瓷元件的两主面上不穿过所述陶瓷元件的中央部,并从所述陶瓷元件的同一方向引出,从所述陶瓷元件的上表面引出的上引线端子和从所述陶瓷元件的下表面引出的下引线端子朝彼此不同的方向引出。

5.如权利要求1所述的引线型电子元器件,其特征在于,

对于所述引线端子,4根引线端子中的2根引线端子在所述陶瓷元件的上表面并以不穿过所述陶瓷元件表面的中央部的方式朝一方向引出,其余2根引线端子在所述陶瓷元件的下表面并朝形成于上表面的所述2根引线端子引出的方向相反侧的方向引出。

6.如权利要求1所述的引线型电子元器件,其特征在于,

对于所述引线端子,4根引线端子中的2根引线端子在所述陶瓷元件的上表面且以不穿过所述陶瓷元件表面的中央部的方式引出,其余2根引线端子在所述陶瓷元件的下表面,

所述引线端子分别弯曲,使得俯视所述陶瓷元件时,所述引线端子的安装侧的一端与从所述陶瓷元件引出所述引线端子的引出方向相垂直。

7.如权利要求1所述的引线型电子元器件,其特征在于,

在所述陶瓷元件的上表面侧,形成有2根引线端子,2根引线端子的一端侧在所述陶瓷元件的上表面上且以不穿过所述陶瓷元件表面的中央部的方式形成,所述2根引线端子的另一端侧在对于所述陶瓷元件的中心而相对的位置处引出,

形成于所述陶瓷元件的下表面侧且从所述陶瓷元件引出到外部的至少一个引线端子的引出方向与形成于所述上表面侧的2根引线端子的引出方向不同。

8.如权利要求1或5所述的引线型电子元器件,其特征在于,

所述引线端子及形成有外部电极的所述陶瓷元件的表面被热收缩管所覆盖。

9.如权利要求1或5所述的引线型电子元器件,其特征在于,

所述引线端子及形成有外部电极的所述陶瓷元件的表面被覆盖层所覆盖,所述引线端子与形成于所述陶瓷元件的表面的外部电极通过焊料相连接并形成焊接部,所述焊接部形成在与所述引线端子从所述陶瓷元件引出的部分相分开的位置。

10.如权利要求1或5所述的引线型电子元器件,其特征在于,

所述引线端子及形成有外部电极的所述陶瓷元件的表面被热收缩管或树脂所覆盖,所述引线端子与形成于所述陶瓷元件的表面的外部电极通过焊料相连接并形成焊接部,所述引线端子中的所述引线端子从所述陶瓷元件引出的部分与所述焊接部之间形成有弯曲部。

11.如权利要求1或5所述的引线型电子元器件,其特征在于,

所述引线端子的安装侧的一端朝陶瓷元件的中央部侧弯曲。

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