[发明专利]修复异常刚性导柱凸块的方法

权利要求书

1.一种方法，包括：

形成导柱凸块在半导体芯片的金属化系统上方；以及

在该导柱凸块上形成复数个切口，其中，当该导柱凸块受到侧向力时，该些复数个切口应用于调整该导柱凸块的可挠性。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成该些复数个切口的步骤包含沿该导柱凸块的一侧以实质上垂直对准的方式配置该些复数个切口中的每一者。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成该些复数个切口的步骤包含沿该导柱凸块上的方向实质上远离该半导体芯片中心的一侧配置该些复数个切口中的每一者。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成该些复数个切口的步骤包含形成至少三个切口。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，形成该些复数个切口的步骤包含形成不对称形状的切口。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，形成该些复数个切口的步骤包含以具有圆角型尖端的工具形成该些复数个切口中的至少一者。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，形成该些复数个切口的步骤包含以具有第一工具形状的第一工具形成该些复数个切口中的至少一者，从而形成具有第一切口形状的该些复数个切口中的该至少一者，以及使用具有第二工具形状的第二工具将该些复数个切口中的该至少一者的形状从该第一切口形状调整为第二切口形状。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，以该第一工具形成该些复数个切口中的该至少一者的步骤包含以具有该第一工具形状的测试探针在该导柱凸块上执行侧向力测试。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，形成该些复数个切口的步骤包含沿该导柱凸块的第一侧形成至少二个第一切口，并在该导柱凸块的第二侧形成至少一个第二切口，该第二侧系位于该导柱凸块的该第一侧的相对侧。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括将该至少二个第一切口中的每一者配置在该导柱凸块上，使该第一侧朝向于实质上远离该半导体芯片的中心的方向，并将该至少一个第二切口配置在该导柱凸块上，使该第二侧位于实质上朝向该半导体芯片的中心的方向。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括当形成该些复数个切口时，以导柱凸块支撑装置支撑该导柱凸块。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，以该导柱凸块支撑装置支撑该导柱凸块的步骤包含当在该导柱凸块的第二侧形成该些复数个切口之一者时，将该导柱凸块支撑装置配置成与该导柱凸块的第一侧接触，该导柱凸块支撑装置适用于抵抗从藉由使用形成该些复数个切口之一者的工具而施加在该导柱凸块上的力。

13.一种方法，包括：

将导柱凸块支撑装置配置成与形成在半导体芯片的金属化系统上方的导柱凸块的第一侧接触；

将导柱凸块修复装置配制成邻接于该导柱凸块的第二侧；

以该导柱凸块修复装置在该导柱凸块第二侧上形成第一切口，其中，形成该第一切口的步骤包含以该导柱凸块修复装置在该第二侧上施加外力；以及

当形成该第一切口时，以该导柱凸块支撑装置支撑该导柱凸块，其中，支撑该导柱凸块的步骤包含以该导柱凸块支撑装置抵抗由该导柱凸块修复装置所驱动而施加在该导柱凸块第二侧上的外力。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，将该导柱凸块修复装置配制成邻接于该第二侧的步骤包含将该导柱凸块修复装置配置在邻接于该导柱凸块第一侧的相对侧。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，在该导柱凸块第二侧上形成该第一切口的步骤包含在该实质上朝向远离该半导体芯片中心的导柱凸块上的一侧形成该第一切口。

16.根据权利要求13所述的方法，还包括当以该导柱凸块支撑装置支撑该导柱凸块时，以该导柱凸块修复装置在该导柱凸块第二侧上形成至少一个第二切口，其中，该至少一个第二切口实质垂直地对准该第一切口。