[发明专利]发光二极管光源及发光二极管光源模组

说明书

技术领域

本发明涉及光源，特别涉及一种发光二极管光源以及具有容易散热功效的的一种发光二极管光源模组。

背景技术

发光二级管(LED，light emitting diode)因具有能耗低、体积小、寿命长、亮度高等特性，而逐渐取代冷阴极荧光灯管（CCFL，Cold Cathode Fluorescent Lamp），在显示模组背光、LED照明等领域得到了广泛的应用。但是发光二极管芯片在工作时会产生大量的热量，这是因为在目前LED生产技术水平下，LED工作时，约20%-30%左右电能转化为光能，其他的转化为热能，若不及时协助降低因高热能产生的高温，将会影响到发光二极管的发光效率，甚至会缩短使用寿命，所以，如何解决LED芯片散热的问题，成为目前大功率LED应用的主要问题之一。

图1是现有技术中的一种具有散热功能的LED的结构示意图，LED115a包括支架1151、导热块1152、芯片1153、封胶1154、及两个支脚1155，导热块1152安装在支架1151上，芯片1153安装在导热块1152上，封胶1154将芯片1153封装在支架1151上，两个支脚1155分别与芯片1153的正极和负极电性连接。LED115a安装至基板115b上时，导热块1152与基板115b导热连接，导热块1152将LED115a工作所产生的热量传导至基板115b上；两个支脚1155分别焊接至基板115b的线路上，用于为LED115a提供工作电源。

LED工作时，LED115a产生的热量一方面通过导热块1152传导至基板115b上，另一方面通过两个支脚1155传导至基板115b上，再由基板115b散发出去。

然而在这种结构的LED中，虽然LED115a的热量能通过导热块1152及支脚1155传导至基板115b上，但导热块1152及支脚1155与基板115b的接触面积都比较小，不能有效地将LED115a的热量传导至基板115b上，导致LED产生的热量不能及时散发出去，使LED长期处于这种高温的工作状态下，不仅影响其发光效率和稳定性，而且很容易损坏，进而会缩短LED及整个LED光源模组的使用寿命。

发明内容

本发明实施例提供了一种发光二极管光源，当其安装在基板上时，与基板具有较大的热传导接触面积，可以及时地将工作所产生的热量传导至基板上。

本发明实施例提供一种发光二极管光源，包括发光二极管与由形状记忆合金制成的形状记忆合金板体；所述发光二极管包括支架及安装在所述支架上的芯片，所述支架包括第一侧壁与第二侧壁；所述形状记忆合金板体包括第一片体、第二片体和连接在所述第一片体与第二片体之间的第三片体，所述第三片体安装在所述支架的底部且与所述芯片呈导热连接；所述形状记忆合金板体具有处于低温时的收拢姿态和处于高温时的展开姿态，且可以在收拢姿态和展开姿态之间相互转变；所述形状记忆合金板体处于收拢姿态时，所述第一片体和第二片体分别与所述第一侧壁和第二侧壁的外表面呈贴合接触；所述形状记忆合金板体处于展开姿态时，所述第一片体和第二片体向外展开并分别与所述第一侧壁和第二侧壁的外表面脱离。

进一步地，所述第一侧壁的外表面上形成有第一凹陷，所述第二侧壁的外表面上形成有第二凹陷；所述形状记忆合金板体处于收拢姿态时，所述第一片体收容在所述第一凹陷内，所述第二片体收容在所述第二凹陷内。

进一步地，所述第一凹陷和第二凹陷的深度分别等于所述第一片体和第二片体的厚度。

进一步地，所述支架的底部具有一底壁，所述底壁的中部形成有通孔，所述芯片安装在所述通孔内。

进一步地，所述第一侧壁与第二侧壁的下方位置上还设有与所述通孔相连通的穿槽，所述第三片体的两端分别从所述穿槽中穿出。

进一步地，所述芯片包括P电级和N电级，所述发光二极管还包括两根导线及两个支垫，其中一根导线连接在其中一个支垫和P电级之间，另一根导线连接在另一个支垫和N电级之间，所述底壁上形成有与所述两个支垫相对应的两个收容槽，所述两个支垫分别安装在所述两个收容槽内。

进一步地，所述形状记忆合金板体呈“工”字形，所述第一片体和所述第二片体呈平行相对设置，所述第三片体连接在所述第一片体与所述第二片体的中部位置。

进一步地，所述形状记忆合金板体处于展开姿态时，所述第一片体、第二片体与第三片体三者处于同一水平面上。

进一步地，所述形状记忆合金板体由铜锌记忆合金制成，马氏体转变温度在40℃至100℃之间。