[发明专利]电子部件的制造方法和电子部件的制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件的制造方法和电子部件的制造装置。

背景技术

电子部件的外部电极一般由基底电极和覆盖该基底电极的表面的镀层构成。作为基底电极的材料，由于廉价且容易得到，因此多使用铜。铜与大气中的氧反应而氧化，从而导致劣化，因而用Ni等金属在基底电极的表面进行镀敷，防止铜的氧化。

然而，在进行镀敷时，需要将电子部件的前驱体浸渍在镀液内。因此，有时镀液浸入到前驱体内而降低所制造的电子部件的可靠性或性能。随着电子部件的小型化的进展，外部电极间的距离变得极其接近，因而有时也会由于镀敷延伸而产生外部电极间的短路。

因此，尝试不进行镀敷而在基底电极的表面直接设置焊料。专利文献1（日本特开平06-252542号公报）公开了包含使熔融状态的焊料金属接触于配置在电子部件的前驱体的表面的配线的工序、以及将加热成焊料的熔点以上的温度的液体喷涂在配线的工序的焊料层的形成方法。通过喷涂加热成焊料的熔点以上的温度的液体，从而能够从配线除去多余的焊料，能够防止焊料桥接，并且能够控制焊料层的厚度。

发明内容

然而，在专利文献1所记载的方法中，熔融的焊料金属与前驱体的配线的接触在大气中进行。因此，熔融了的焊料金属与大气中的氧反应而氧化，从而会产生浮渣（dross），有时焊料层未良好地形成在配线。特别地，在配置在呈晶片（wafer）状的电子部件的前驱体的表面的多个基底电极上形成焊料层，切割前驱体而要得到多个电子部件的情况下，若即使在一个基底电极有焊料脱落，则作为整体也会变成不良品，因而期望实现用于在基底电极上可靠地形成焊料层的方法。

本发明的目的在于，提供一种能够在基底电极上可靠地形成焊料层的电子部件的制造方法和电子部件的制造装置。

本发明者们为了解决上述问题而进行悉心研究，其结果，发现了聚亚烷基二醇·油具有作为焊剂的功能。即，可以认为聚亚烷基二醇·油与焊剂同样地，具有化学地除去氧化了的基底电极的表面上的氧化膜，并置换该氧化膜和焊料的功能。本发明者们通过利用该聚亚烷基二醇·油并在基底电极上形成焊料层，从而完成了本发明。

即，本发明的一个方面所涉及的电子部件的制造方法包含：在贮存有液状的聚亚烷基二醇·油的槽内，以不超过聚亚烷基二醇·油的液面的方式喷出熔融状态的五元系焊料的第1工序；将在表面上配置有至少铜露出于外部的基底电极的电子部件的前驱体放入到聚亚烷基二醇·油的液内的第2工序；以及在前驱体位于聚亚烷基二醇·油的液内的状态下使五元系焊料接触于基底电极并在基底电极上形成焊料层的第3工序。

在本发明的一个方面所涉及的电子部件的制造方法中，以不超过聚亚烷基二醇·油的液面的方式，喷出熔融状态的五元系焊料。因此，五元系焊料不与大气接触，因而极大地抑制了浮渣的产生。在本发明的一个方面所涉及的电子部件的制造方法中，在前驱体位于聚亚烷基二醇·油的液内的状态下使基底电极接触于五元系焊料，在基底电极上形成焊料层。因此，在通过氧化而在基底电极的表面产生的氧化膜被聚亚烷基二醇·油化学除去的状态下，在基底电极的表面上形成焊料层。其结果，能够可靠地在基底电极上形成焊料层。此外，聚亚烷基二醇·油在常温下是液体，因而容易处理，在废弃液状的聚亚烷基二醇·油时、或在将气化了的聚亚烷基二醇·油局部排气时，不会堵塞配管。因此，能够极其容易地进行设备的维护。

前驱体也可以呈晶片形状，基底电极在前驱体的一个面上配置多个。

五元系焊料也可以包含Ni作为主成分之一。在该情况下，在铜（基底电极）与焊料层之间形成有Ni合金层。因此，能够通过Ni合金层来抑制基底电极的氧化。

所喷出的五元系焊料的温度也可以为240℃以上。在该情况下，熔融状态的五元系焊料的流动性高，能够很好地在基底电极上形成焊料层。

聚亚烷基二醇·油的燃点也可以为所喷出的所述五元系焊料的温度以上。在该情况下，能够使聚亚烷基二醇·油不点火而能够安全地进行焊料层的形成。

在第2工序中，也可以将被预热的前驱体放入到聚亚烷基二醇·油的液内。考虑了若不预热而进行焊料层的形成则由于五元系焊料的热而会在被处理物产生热应变的情况，但通过对被处理物预热，从而能够减小五元系焊料的热所引起的对被处理物的影响。