[发明专利]一种白光LED光源器件及制作方法有效
| 申请号: | 201310319715.9 | 申请日: | 2013-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN104300075B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
| 发明(设计)人: | 柳欢;李俊东 | 申请(专利权)人: | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 白光 led 光源 器件 制作方法 | ||
1.一种白光LED光源器件及制作方法,其特征在于它的制作方法:1、用荧光粉和胶水混合配制荧光胶,用配制好的荧光胶将第二透明支撑件粘接在其上设置有金属电极的第一透明支撑件上,并使荧光胶固化,形成第一荧光粉层;2、用透明胶水将LED芯片粘接在第二透明支撑件上并使胶水固化;3、用金属导线将LED芯片和LED芯片、LED芯片和金属电极连接,形成LED芯片之间、LED芯片和金属电极之间的电连接。4、在第一透明支撑件上覆盖第二荧光粉层,使第一荧光粉层和第二荧光粉层形成的包围结构将第二透明支撑件和LED芯片包围。
2.一种白光LED光源器件,其特征在于它包含第一透明支撑件(1)、金属电极(2)、第二透明支撑件(3)、LED芯片(4)、金属引线(5)、第一荧光粉层(6)、第二荧光粉层(7),所述的第一透明支撑件(1)的外侧设置有金属电极(2),第一透明支撑件(1)的上端通过第一荧光粉层(6)粘接固定有第二透明支撑件(3),LED芯片(4)粘接固定在第二透明支撑件(3)上,第二透明支撑件(3)的上端设置有数个LED芯片(4),LED芯片(4)与金属电极(2)通过金属引线(5)连接,第一透明支撑件(1)、第二透明支撑件(3)、LED芯片(4)上端设置有第二荧光粉层(7)。
3.根据权利要求2所述的一种白光LED光源器件,其特征在于所述的第二透明支撑件(3)上设置有金属线路(8),LED芯片之间通过金属线路(8)为媒介配合金属引线(5)相互连接。
4.根据权利要求2所述的一种白光LED光源器件,其特征在于所述的第一透明支撑件(1)、第二透明支撑件(3)为玻璃制透明支撑件。
5.根据权利要求2所述的一种白光LED光源器件,其特征在于所述的第一透明支撑件(1)、第二透明支撑件(3)为陶瓷制透明支撑件。
6.据权利要求2所述的一种白光LED光源器件,其特征在于所述的LED芯片(4)采用无掺和荧光粉的透明胶水粘接固定。
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