[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310316449.4 申请日: 2013-07-25
公开(公告)号: CN103578760A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 岛田泰之;泽田隆司 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/232 分类号: H01G4/232;H01G4/30
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种层叠陶瓷电子部件,其特征在于,具备:

陶瓷坯体,其具备被层叠的多个陶瓷层,且具有相互对置的第1端面及第2端面、和连结所述第1端面及所述第2端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面;

多个内部电极,配置在所述陶瓷坯体的内部,且被引出至第1侧面及第2侧面;以及

带状的侧面外部电极,以环绕所述陶瓷坯体的方式形成在所述陶瓷坯体的第1侧面~第4侧面,且与被引出至第1侧面及第2侧面的所述内部电极连接,

环绕所述陶瓷坯体的所述侧面外部电极具备:第1电极部(A),其具有形成在所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面的侧面电极部(A1)、和形成为从所述侧面电极部(A1开始缠绕第3侧面及第4侧面的一部分的缠绕电极部(A2);和第2电极部(B),其具有形成在第3侧面及第4侧面的侧面电极部(B1)、和形成为从所述侧面电极部(B1)开始围绕第1侧面及第2侧面的一部分的缠绕电极部(B2),

所述第2电极部(B)的缠绕电极部(B2)形成为到达覆盖所述内部电极中位于最外侧的最外层内部电极的、露出到所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面中的部分的区域。

2.一种层叠陶瓷电子部件,其特征在于,具备:

陶瓷坯体,其具备被层叠的多个陶瓷层,且具有相互对置的第1端面及第2端面、和连结所述第1端面及所述第2端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面;

多个内部电极,配置在所述陶瓷坯体的内部,且被引出至第1侧面及第2侧面;和

带状的侧面外部电极,其形成在所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面,与被引出至第1侧面及第2侧面的所述内部电极连接,

所述侧面外部电极是如下的电极:覆盖引出至所述第1侧面及第2侧面的多个所述内部电极中的、位于最外侧的最外层内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面中的部分的区域,是通过烧成被二次涂敷的导电性糊剂涂敷膜来形成的。

3.一种层叠陶瓷电子部件,其特征在于,具备:

陶瓷坯体,其具备被层叠的多个陶瓷层,且具有相互对置的第1端面及第2端面、和连结所述第1端面及所述第2端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面;

多个内部电极,配置在所述陶瓷坯体的内部,且被引出至第1侧面及第2侧面;和

带状的侧面外部电极,其形成在所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面,与被引出至第1侧面及第2侧面的所述内部电极连接,

所述侧面外部电极形成为:覆盖引出至所述第1侧面及第2侧面的多个所述内部电极中位于最外侧的最外层内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面中的部分的区域,不会薄于覆盖其他所述内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面中的部分的区域中厚度最薄的部分。

4.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于,

所述第2电极部(B)的所述缠绕电极部(B2)形成在所述第1电极部(A)的所述侧面电极部(A1)上。

5.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于,

所述侧面外部电极在所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面中的最窄的部分的宽度,比在所述陶瓷坯体的第3侧面及第4侧面中的最窄的部分的宽度宽。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于,

所述陶瓷坯体是将第1端面及第2端面设为正方形的四棱柱形状。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于,

除了被引出至第1侧面及第2侧面的所述内部电极外,所述层叠陶瓷电子部件还具备配置在所述陶瓷坯体的内部且被引出至第1端面及第2端面的多个内部电极,

并且除了所述侧面外部电极外,所述层叠陶瓷电子部件还具备形成在所述陶瓷坯体的第1端面及第2端面中且与引出至第1端面及第2端面的所述内部电极连接的端面外部电极。

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