[发明专利]一种荧光粉的涂覆方法及发光二极管装置

权利要求书

1.一种荧光粉涂覆方法，其特征在于，所述荧光粉涂覆方法包括如下步骤：

提供封装LED芯片的基板；

提供均匀混合的糊状的荧光粉胶；

提供掩膜板并根据所述基板上的LED芯片在所述掩膜板上设计掩膜孔；

在所述掩膜板的掩膜孔内喷刷脱模剂；

将所述封装LED芯片的基板和所述掩膜板相对固定并压实，所述掩膜板位于所述基板的上方，所述LED芯片自所述掩膜孔裸露；

将所述糊状的荧光粉胶填入所述掩膜孔中并将所述荧光粉胶刷平；

对所述荧光粉胶脱模、固化；

其中，所述对所述荧光粉胶脱模、固化步骤包括：

将所述掩膜板自所述基板上取下；

在所述荧光粉胶的外表面均匀地喷涂荧光粉末；

用蓝光或紫外光照射所述荧光粉胶或者加热所述荧光粉胶直至其完全固化；

或者，所述对所述荧光粉胶脱模、固化步骤包括：

用蓝光或紫外光照射所述荧光粉胶或者加热所述荧光粉胶直至其完全固化；

将所述掩膜板自所述基板上取下；

在所述荧光粉胶的外表面均匀地喷涂荧光粉末。

2.根据权利要求1所述的荧光粉涂覆方法，其特征在于，所述荧光粉胶中荧光粉、增稠粉和胶体的重量比范围为73:18:9～94:0:6。

3.根据权利要求1所述的荧光粉涂覆方法，其特征在于，所述荧光粉胶中的荧光粉和所述荧光粉末中的荧光粉的组分相同或部分相同。