[发明专利]振动片、振子、振荡器以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及振动片、振子、振荡器以及电子设备。

背景技术

一直以来，作为石英振荡器，公知有在封装中收纳振动片的石英振荡器（例如，参照专利文献1）。专利文献1的振荡器具备的振动片具有：基部；从基部以彼此平行的方式排列并延伸的2个振动臂；以及从基部延伸并位于2个振动臂之间的支承臂。此外，在各振动臂的构成外周的4个面分别形成有电极，各电极经由布线与排列设置于支承臂的一个主面上的2个导电盘中的任意一方连接。利用各导电盘的部分，将这种振动片隔着导电性粘接剂固定于封装，并且各导电盘经由导电性粘接剂与封装侧的电极电连接。

但是，在这种结构的振动片中，振动片的与导电性粘接剂的接触部分（导电盘）呈平面地形成，因此存在振动片与导电性粘接剂的接触面积小，不能得到足够的接合强度的问题。另外，如果较大范围涂覆导电性粘接剂，虽然能够提高与振动片的粘接强度，但是，在该情况下，产生由于导电性粘接剂的大型化而导致振动片的大型化，或者导电性粘接剂与其它电极接触而引起短路的问题。

【专利文献1】日本特开2002-141770号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够在抑制粘接剂的扩展的同时发挥与对象物（尤其是封装的基底基板）之间的优异接合强度的振动片、具有该振动片的振子、振荡器以及电子设备。

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可以作为以下方式或应用例来实现。

[应用例1]

本发明的振动片的特征在于，该振动片具有：

基部；

从所述基部突出的至少一对振动臂；

从所述基部突出的支承臂；

第1贯通孔，其形成于所述支承臂，在所述支承臂的彼此处于正反关系的一个主面与另一个主面之间的厚度方向上贯通；

第1导电盘，其配置于所述支承臂的所述一个主面上；以及

布线，其从所述第1导电盘起在所述第1贯通孔和所述支承臂的所述另一个主面上经过而延伸至所述基部，

所述振动片通过侵入到所述第1贯通孔内的接合材料而被固定到对象物上。

由此，在隔着接合材料例如粘接剂将振动片固定到对象物的状态下，粘接剂不仅与支承臂的一个面侧接触，还与第1贯通孔的内周面接触，因此能够增大支承臂与粘接剂的接触面积，能够提供具有与对象物之间的优异接合强度的振动片。此外，粘接剂进入第1贯通孔，因此能够抑制粘接剂的扩展。因此，例如在粘接剂具有导电性的情况下等，能够抑制粘接剂引起的意料之外的短路的产生。

[应用例2]

在本发明的振动片中，优选的是，所述振动片配置有第2导电盘，该第2导电盘相比所述第1导电盘位于所述支承臂的基端侧的位置上且不与所述第1导电盘导通，

所述第1导电盘配置于所述第1贯通孔的周围的至少一部分和所述贯通孔的内周面的至少一部分上。

由此，例如在粘接剂具有导电性的情况下，能够隔着粘接剂进行第1导电盘与对象物的导通。

[应用例3]

在本发明的振动片中，优选的是，所述支承臂具有第2贯通孔，该第2贯通孔在所述厚度方向上贯通所述支承臂，相比所述第1贯通孔位于基端侧，

所述振动片隔着涂覆到所述第1贯通孔内的第1接合材料和涂覆到所述第2贯通孔内的第2接合材料被接合到所述对象物上。

由此，成为与对象物之间的接合强度更优异的振动片。

[应用例4]

在本发明的振动片中，优选的是，所述第2导电盘围住所述第2贯通孔的周围的至少一部分，并且还配置于所述第2贯通孔的内周面。

由此，例如在粘接剂具有导电性的情况下，能够隔着粘接剂进行第2导电盘与对象物的导通。

[应用例5]

本发明的振子的特征在于，该振子具有：

本发明的振动片；以及

收纳所述振动片的封装。

由此，能够得到高可靠性的振子。

[应用例6]

本发明的振荡器的特征在于，该振荡器具有：

本发明的振动片；以及

与所述振动片电连接的振荡电路。

由此，能够得到高可靠性的振荡器。

[应用例7]

本发明的电子设备的特征在于，该电子设备具有本发明的振动片。

由此，能够得到高可靠性的电子设备。

附图说明

图1是示出本发明的第1实施方式的振子的平面图。

图2是图1中的A-A线截面图。