[发明专利]振动片、振子、振荡器以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201310302323.1 申请日: 2013-07-15
公开(公告)号: CN103580640A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 山田明法;吉田周平;三上贤 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;马建军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 振动 振荡器 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种振动片,其特征在于,该振动片具有:

基部;

从所述基部突出的至少一对振动臂;

从所述基部突出的支承臂;

第1贯通孔,其形成于所述支承臂,在所述支承臂的彼此处于正反关系的一个主面与另一个主面之间的厚度方向上贯通;

第1导电盘,其配置于所述支承臂的所述一个主面上;以及

布线,其从所述第1导电盘起在所述第1贯通孔和所述支承臂的所述另一个主面上经过而延伸至所述基部,

所述振动片通过侵入到所述第1贯通孔内的接合材料而被固定到对象物上。

2.根据权利要求1所述的振动片,其中,

所述振动片配置有第2导电盘,该第2导电盘相比所述第1导电盘位于所述支承臂的基端侧的位置上且不与所述第1导电盘导通,

所述第1导电盘配置于所述第1贯通孔的周围的至少一部分和所述贯通孔的内周面的至少一部分上。

3.根据权利要求2所述的振动片,其中,

所述支承臂具有第2贯通孔,该第2贯通孔在所述厚度方向上贯通所述支承臂,相比所述第1贯通孔位于基端侧,

所述振动片隔着涂覆到所述第1贯通孔内的第1接合材料和涂覆到所述第2贯通孔内的第2接合材料被接合到所述对象物上。

4.根据权利要求3所述的振动片,其中,

所述第2导电盘围住所述第2贯通孔的周围的至少一部分,并且还配置于所述第2贯通孔的内周面。

5.一种振子,其特征在于,该振子具有:

权利要求1~4中的任意一项所述的振动片;以及

收纳所述振动片的封装。

6.一种振荡器,其特征在于,该振荡器具有:

权利要求1~4中的任意一项所述的振动片;以及

与所述振动片电连接的振荡电路。

7.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具有权利要求1~4中的任意一项所述的振动片。

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