[发明专利]一种LED软灯条及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种 LED软灯条及其制造方法，具体涉及一种在柔性线路板上形成灯杯，然后把LED芯片封装在灯杯内且绑定在柔性线路板上，再把辅助的电子元器件焊接在柔性线路板上，形成了通电可以发光的LED软灯条。 

背景技术

目前，LED软灯条的生产工艺一般如下：通过封装工艺将LED芯片封装在LED支架上，分割形成单颗LED灯珠，再通过生产工艺将LED灯珠焊接在柔性线路板上。图1所示的是目前的常见一种LED软灯条结构示意图，其制造工艺就是先通过封装工艺形成LED贴片灯珠20，然后使用贴片机和回流焊机，把封装好的LED贴片灯珠通过焊盘10焊接在柔性线路板30上，形成LED软灯条。这种工艺，LED封装支架及后续焊接工序成本较高，造成了产品的制造成本较高。另外，这种LED软灯条工作时，LED芯片主要是通过贴片灯珠的管脚40，将热传递至柔性线路板上，导热面积很小，热量不能有效的散发，造成LED芯片光衰比较大，产品可靠性比较差。 

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种LED软灯条及其制造方法，简化生产工艺，降低制造成本，提高产品可靠性。 

为了实现上述发明目的，本发明所采用技术方案如下： 

一种LED软灯条，包括柔性线路板、灯杯、LED芯片和LED封装材料，灯杯形成在柔性线路板上，LED芯片通过LED封装材料封装在灯杯内且绑定在柔性线路板上，LED芯片与柔性线路板形成电气连接。

所述LED软灯条还包括电子元器件，电子元器件焊接在柔性线路板，电子元器件与柔性线路板形成电气连接。 

所述LED软灯条包括若干组柔性线路板、灯杯、LED芯片和LED封装材料，它们之间通过串联或并联，或者串并联相结合的方式形成电气连接。 

所述柔性线路板是通过印刷、蚀刻的方式形成的线路板。采用印刷、蚀刻方式制作线路板，线路图形转移简单，图形重复性和一致性好；导线与绝缘基材附着力强，线路稳定性好；精度高，容易集成达到高密度互连，可以实现复杂的线路和控制要求；另外，采用印刷、蚀刻方式制作线路板还具有良好的散热性、可焊性以及制造成本较低等优点。 

所述柔性线路板，还可以通过电镀、溅射、纳米喷涂等方式形成反射层。 

一种LED软灯条的制造方法，其特征在于步骤如下： 

第一步，提供一个柔性线路板；

第二步，在柔性线路板上形成灯杯；

第三步，使用LED封装设备和LED封装材料把LED芯片封装在灯杯内且绑定在柔性线路板上，并将LED芯片和柔性线路板形成电气连接关系。

所述第三步之前增加预三步，利用生产设备将电子器件焊接在柔性线路板上，电子元器件与柔性线路板形成电气连接。 

所述第三步之后增加第四步，将若干组第三步制得的LED灯条首尾对接，它们之间通过串联或并联，或者串并联相结合的方式形成电气连接。 

所述第二步之前增加预二步，通过电镀、溅射、纳米喷涂等方式在所述柔性线路板上形成反射层。 

所述柔性线路板是通过印刷、蚀刻的方式形成的线路板。采用印刷、蚀刻方式制作线路板，线路图形转移简单，图形重复性和一致性好；导线与绝缘基材附着力强，线路稳定性好；精度高，容易集成达到高密度互连，可以实现复杂的线路和控制要求；另外，采用印刷、蚀刻方式制作线路板还具有良好的散热性、可焊性以及制造成本较低等优点。 

采用上述方案后，本发明直接把LED芯片封装在柔性线路板上，降低了LED软灯条的制造成本，产品重复性、一致性和稳定性好，可以实现复杂的线路设计，形成多种控制功能的LED软灯条。另外，本发明直接把LED芯片绑定在柔性线路板上，形成电气连接，LED软灯条工作时，LED芯片的热可以通过柔性线路板很好的传递出去，散热面积大，使得LED芯片工作温度较低，减小了LED芯片的光衰，提高了产品的可靠性。 

附图说明

图1是现有技术的结构示意图； 

图2是本发明的结构示意图；

图3是本发明的工艺流程图。

标号说明 

焊盘10 ，LED灯珠20，柔性线路板30，管脚40；

柔性线路板1，灯杯2，LED芯片3，LED封装材料4，电子元器件5，电源6，单元灯条100。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方法来详细说明本发明，在本发明的示意性实施及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。