[发明专利]一种LED软灯条及其制造方法无效
| 申请号： | 201310295186.3 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN103363366A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 黄尊祥;李元明 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 李宁;唐绍烈 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 软灯条 及其 制造 方法 | ||
1.一种LED软灯条，其特征在于：包括柔性线路板、灯杯、LED芯片和LED封装材料，灯杯形成在柔性线路板上，LED芯片通过LED封装材料封装在灯杯内且绑定在柔性线路板上，LED芯片与柔性线路板形成电气连接。
2.如权利要求1所述的一种LED软灯条，其特征在于：所述LED软灯条还包括电子元器件，电子元器件焊接在柔性线路板，电子元器件与柔性线路板形成电气连接。
3.如权利要求1所述的一种LED软灯条，其特征在于：所述LED软灯条包括若干组柔性线路板、灯杯、LED芯片和LED封装材料，它们之间通过串联或并联，或者串并联相结合的方式形成电气连接。
4.如权利要求1所述的一种LED软灯条，其特征在于：所述柔性线路板是通过印刷、蚀刻的方式形成的线路板。
5.如权利要求1所述的一种LED软灯条，其特征在于：所述柔性线路板，还通过电镀、溅射或纳米喷涂方式形成反射层。
6.一种LED软灯条的制造方法，其特征在于步骤如下：
第一步，提供一个柔性线路板；
第二步，在柔性线路板上形成灯杯；
第三步，使用LED封装设备和LED封装材料把LED芯片封装在灯杯内且绑定在柔性线路板上，并将LED芯片和柔性线路板形成电气连接关系。
7.如权利要求6所述的一种LED软灯条的制造方法，其特征在于：所述第三步之前增加预三步，利用生产设备将电子器件焊接在柔性线路板上，电子元器件与柔性线路板形成电气连接。
8.如权利要求6所述的一种LED软灯条的制造方法，其特征在于：所述第三步之后增加第四步，将若干组第三步制得的LED灯条首尾对接，它们之间通过串联或并联，或者串并联相结合的方式形成电气连接。
9.如权利要求6所述的一种LED软灯条的制造方法，其特征在于：所述第二步之前增加预二步，通过电镀、溅射、纳米喷涂等方式在所述柔性线路板上形成反射层。
10.如权利要求6所述的一种LED软灯条的制造方法，其特征在于：所述柔性线路板是通过印刷、蚀刻的方式形成的线路板。
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