[发明专利]一种导电高温硫化硅橡胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及硅橡胶技术领域，具体是一种导电高温硫化硅橡胶。

背景技术

导电硅橡胶具有体积电阻率小、硬度低、耐高低温、耐老化、成型加工性好等特点，在航空、航天、电子电气、计算机、建筑、医疗、食品等各个领域得到了广泛的应用。导电填料的选择对导电硅橡胶的设计和制造有着决定性的意义，开发具有良好导电性能且成本较低的新型导电填料是势在必行的。导电填料中金属系导电填料有着优异的导电性能，但其密度大，在硅胶中不易分散，限制其应用规模。

发明内容

本发明目的是提供一种导电高温硫化硅橡胶，克服现有技术中金属系导电填料在硅胶中堆积密度大、不易分散等缺点。

本发明为解决上述问题，采用以下技术方案：

一种导电高温硫化硅橡胶，按质量份数计组成为：

甲基乙烯基硅橡胶混炼胶    100份

改性镀银铜粉              50-80份

硫化剂                    1-2份

其中，所述改性镀银铜粉的制备方法如下：将镀银铜粉和乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂按质量比1-2:10加入高速分散机中，以1000-2000r/min分散处理0.5-1h。

进一步地，所述镀银铜粉镀银质量百分比在8-20%，粒径为10-18μm。

进一步地，所述甲基乙烯基硅橡胶混炼胶是邵氏硬度在40-70度的气相胶。

进一步地，所述硫化剂为双二五硫化剂。

上述导电高温硫化硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：

a、制备改性镀银铜粉

将镀银铜粉和乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂按质量比1-2:10加入高速分散机中，以1000-2000r/min分散处理0.5-1h；

b、将100质量份的甲基乙烯基硅橡胶混炼胶置于开炼机上，包辊后，加入1-2的质量份硫化剂混炼均匀；

c、将50-80质量份的改性镀银铜粉加入开炼机，混炼均匀、薄通出片。

本发明的有益效果：本发明提供的导电硅橡胶，由于其导电填料镀银铜粉经过改性处理，改善了填料的堆积密度大，不易分散等缺点，在达到电性能要求的同时，很好的保留了物理性能。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做更进一步的解释。下列实施例仅用于说明本发明，但并不用来限定本发明的实施范围。

一种导电高温硫化硅橡胶，按质量份数计组成为：

甲基乙烯基硅橡胶混炼胶    100份

改性镀银铜粉              50-80份

硫化剂                    1-2份

所述改性镀银铜粉的制备方法如下：将镀银铜粉和乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂按质量比1-2:10加入高速分散机中，以1000-2000r/min分散处理0.5-1h。

其中，所述镀银铜粉镀银质量百分比在8-20%，粒径为10-18μm，以下实施例采用的镀银铜粉购于深圳市鑫盛丰科技有限公司，型号为PA1015；所述甲基乙烯基硅橡胶混炼胶是邵氏硬度在40-70度的气相胶，以下实施例采用的甲基乙烯基硅橡胶混炼胶为江苏天辰硅材料有限公司生产的型号为HT455（50）的产品。

所述硫化剂为双二五硫化剂，化学名称2，5-二甲基-2，5-双（叔丁基过氧基）己烷，简称DBPH。

上述导电高温硫化硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：

a、制备改性镀银铜粉

将镀银铜粉和乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂按质量比1-2:10加入高速分散机中，以1000-2000r/min分散处理0.5-1h；

b、将100质量份的甲基乙烯基硅橡胶混炼胶置于开炼机上，包辊后，加入1-2的质量份硫化剂混炼均匀；

c、将50-80质量份的改性镀银铜粉加入开炼机，混炼均匀、薄通出片。

本发明制备的导电高温硫化硅橡胶经过测试获得的测试结果如下：