[发明专利]电子元件贴装设备及其控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在印刷电路板上贴装IC芯片等电子元件的电子元件贴装设备及其控制方法。

背景技术

贴装设备通过带有吸嘴的贴装头单元从元件供给部吸附电子元件而移送到印刷电路板上，并将其安装在印刷电路板上给定的位置。

近来，为了提高贴装效率，贴装头单元多采用安装有多个吸嘴的贴装头单元。通过采用如上所述的贴装头单元，在贴装头单元往返一次元件供给装置与电路板之间的一个贴装周期中，能够贴装多个元件。

这样的贴装头单元，需要一种使多个吸嘴沿吸嘴轴的外围（θ方向）旋转的吸嘴旋转驱动机构（例如，日本公开专利公报第2010-93177号）。图15示出日本公开专利公报第2010-93177号的吸嘴旋转驱动机构。

在日本公开专利公报第2010-93177号中，将多个吸嘴40配置成两列，在所述两列吸嘴的中间配置多个固定惰轮41，将设有传动带42的驱动齿的驱动面（内侧）卷绕在安装于驱动部的驱动轴上的主动带轮43及安装于各个吸嘴上的从动带轮44，而通过固定惰轮41引导所述驱动面的相反面（外侧）。

然而，在日本公开专利公报第2010-93177号的吸嘴旋转驱动机构中，将传动带的驱动面卷绕在主动带轮及从动带轮上，并且通过固定惰轮来引导驱动面的相反面，因此会受到传动带在长度方向（旋转方向）上的厚度变化的影响。即，即使传动带在长度方向上的厚度在规定的尺寸公差范围内，也有可能发生偏差（变化）。在日本公开专利公报第2010-93177号中，带轮与所述传动带的驱动面（内侧）以及相反面（外侧）相接触的同时，传动带进行旋转，因此随着传动带在长度方向上的厚度变化，传动带的张力也发生变化。如果传动带的张力发生变化，则吸嘴在θ方向上的定位精度会降低。

此外，在图15所示的一例中，利用一个传动带42旋转8个吸嘴40，并且由于传动带42还卷绕在固定惰轮41上，因此运转时的阻力会变大。其结果，由于在传动带42上所产生的伸长变大，因此其伸长复原的时间变长，吸嘴在θ方向上的定位精度也降低。另外，传动带42的弯曲次数也增多，因此缩短传动带42的寿命。此外，在贴装头单元往返一次元件供给装置与电路板之间的一个安装周期中，为了对8个吸嘴40中的每一个吸嘴进行θ方向的定位而旋转传动带42，因此传动带42在一个安装周期内的转速次数增多，传动带42的寿命缩短。

如上述日本公开专利公报第2010-93177号，作为使配置成两列的多个吸嘴向θ方向旋转的吸嘴旋转驱动机构，在专利文献2中公开了使用上下两段的传动带且通过一个驱动部使两列吸嘴朝θ方向旋转的机构。然而，在所述日本授权专利公报第3649091号的吸嘴旋转驱动机构中，传动带的驱动面和相反面均与带轮相接触的同时，传动带进行旋转，故其弯曲次数也较多，因此存在与所述日本公开专利公报第2010-93177号的吸嘴旋转驱动机构相同的问题。

此外，在通常的电子元件贴装设备中，为了向贴装头传递电机的旋转力而安装如传动带和传动齿轮之类的各种组件，因此在传动带或传动齿轮等组件之间会产生因例如反冲（backlash）现象所引起的机械公差。

日本公开专利公报第1998-190294号公开了如下技术，即，为了矫正由于在齿轮和传动带之间存在的反冲现象所引起的扭曲量而计算角度的余量，从而在执行吸附电子元件的动作之前，通过较目标位置更多地旋转贴装头而吸附电子元件。然而，这样的现有技术无法考虑到传动带的伸长所带来的影响，其并不是积极地减少系统中存在的机械公差的产生，而是通过利用既有的机械公差来补偿电子元件的最终姿势，因此很难精确地控制电子元件贴装设备。

专利文献

日本公开专利公报第2010-93177号

日本授权专利公报第3649091号

日本公开专利公报第1998-190294号

发明内容

本发明的实施例，在具备配置有多个吸嘴的贴装头单元的电子元件贴装设备中，不仅可以延长为使各个吸嘴沿吸嘴轴的外围（θ方向）旋转而使用的传动带的寿命的同时，还可以提高各个吸嘴在θ方向上的定位精度。

此外，本发明的实施例，其目的在于提供一种电子元件贴装设备以及电子元件贴装设备的控制方法，其考虑到传动带的伸长量而能够精确地控制贴装头旋转位置。