[发明专利]一种手机骨架及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及手机器件技术领域，尤其涉及一种手机骨架及其制备方法。

背景技术

手机产品已经是我们日常生活中不可缺少的消费类产品。随时科技的发展和人们对手机产品的多样性需求，现在的手机产品不单单只用于通讯，其融合了工具、游戏、照相、上网等功能，多样化的功能对手机软硬件配置的要求也逐渐提高。在硬件方面手机产品逐渐向“轻”、“薄”、“短”、“小”的方向发展，而现有手机产品的骨架构成一般由较厚的镁合金材料制成，这样可保证手机有较高的骨架强度，但镁合金工艺成型的手机骨架壁较厚，使得装配完的整个手机显得厚重，不太美观且携带不便，已逐渐不能满足用户对手机产品的未来发展需求。

发明内容

针对上述现有技术中存在的不足，本发明提供了一种手机骨架，其底部支架采用了较薄的材料（如不锈钢片），侧支架采用了较厚材料（如镁合金），但底部支架的强度则保持与侧支架的强度相同或相近似，克服了传统镁合金成型工艺不能成型较薄壁厚的缺陷，有效降低了整机的骨架厚度，为手机产品向“轻”、“薄”、“短”、“小”方向的发展提供了技术支撑；此外，本发明还提供了一种制备上述手机骨架的方法。

为实现本发明的上述目的，本发明的手机骨架包括：薄片式底部支架；与所述底部支架连接的侧支架，其厚度大于所述底部支架的厚度；其中所述底部支架与所述侧支架分别采用不同材料制成。

优选地，所述底部支架的强度与所述侧支架的强度相等或者相当。

优选地，所述底部支架具有连接部，所述侧支架具有与所述连接部对应的连接配合部，其中所述底部支架和所述侧支架通过所述连接部和所述连接配合部的对接实现连接。

尤其是，所述对接为塑胶模内注塑方式对接、点焊方式对接或者铆钉方式对接中的一种或多种，这些对接方式都能使得底部支架和侧支架之间具有较高的连接强度。

优选地，所述侧支架还具有与所述连接配合部一体成型的支撑部。

进一步，本发明的手机骨架还可以在所述连接部和所述连接配合部之间安装用于将所述底部支架和所述侧支架固定的定位组件，该定位组件可由定位筋和定位柱等构成，可以实现对整个手机骨架的三维定位。

本发明中的一个优选是所述底部支架由不锈钢制成，而所述侧支架依旧由现有的合金材料制成，不锈钢片具有高的强的，但层面较薄，可以不降低手机骨架强度的基础上降低整个手机的厚度。

采用不锈钢片等制成的底部支架，其优选厚度保持在0.2mm以内，这样可保证最佳强度和厚度之比。

此外，本发明提供了一种手机骨架制备方法，主要包括以下几个步骤：1）制取用于安装手机电池的薄片式底部支架，同时制取用于将所述底部支架连接起来的侧支架，其中底部支架具有连接部，侧支架具有与所述连接部相配合的连接配合部；2）将底部支架与侧支架分别通过所述连接部和所述连接配合部的对接连接装配起来；3）用定位组件将底部支架和侧支架固定，从而制得手机骨架。

在上述方法中，所述底部支架优选由不锈钢制成，所述侧支架则优选由合金材料制成。

所述定位组件优选包括定位筋和定位柱；其中所述定位筋、定位柱和所述底部支架的侧壁共同对所述手机骨架进行三维空间固定，从而可保证整个手机较高的骨架强度。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

1）本发明手机骨架的底部支架和侧支架分别采用不同材料制成，底部支架的厚度薄于侧支架的厚度，但又保证了其强度与侧支架强度相同或者相当，克服了传统手机骨架成型工艺中不能成型较薄壁厚的缺陷，可以有效降低整个手机的厚度，为手机产品向“轻”、“薄”、“短”、“小”的方向发展提供了技术支撑；

2）本发明中底部支架优选由薄片式不锈钢片制成，而侧支架采用了传统手机常用的较轻的合金材料制成，将两种不同材料形成的两个分体固定连接在一起，保证了手机骨架即“轻”又“薄”；

3）本发明中底部支架与侧支架之间的连接方式多样，优选使用塑胶模内注塑、点焊或者铆钉连接方式中的一种或多种固定连接，可最大化保证底部支架与侧支架之间较高的连接强度；

4）本发明中在模内注塑或点焊等固接方式之前，在底部支架的连接部和侧支架的连接配合部之间使用了定位筋、定位柱等定位组件，确保了底部支架和侧支架之间较高的定位精度，避免了因装配误差在模内注塑方式中产生压膜等注塑问题，或者在点焊方式中引起点焊强度不够等问题；

5）本发明手机骨架的制备方法简单、方便，可广泛应用于手机产品的制造领域。

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

附图说明