[发明专利]一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED显示屏的生产，尤其涉及的是，一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏及其生产方法。

背景技术

表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，其通过将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB，电路板）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装，这样，无需对印制电路板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊到印制板表面规定位置上。

但是，随着技术的发展，对于LED显示屏的点间距要求越来越高，SMT往往受限于元器件的散热以及LED封装尺寸，难以制备小点间距的LED显示屏。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种新的基于板上芯片封装（Chip ON Board，COB）技术的LED显示屏及其生产方法。

本发明的技术方案如下：一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏的生产方法，其包括以下步骤：S1、按目标显示模组的面积为0.01至1平米、点间距为1至10毫米，根据预设控制方式布线，制成PCB电路板；S2、将LED发光晶片按所述点间距胶粘固定到所述PCB电路板，形成矩阵排列，然后加温烘烤，加温烘烤的温度为100至160摄氏度，加温烘烤的时间为60至120分钟；S3、对在所述PCB电路板上的所述LED发光晶片进行连线焊接；S4、将黑色的面罩固定在所述PCB电路板上；其中，所述面罩根据所述矩阵排列的LED发光晶片的位置，预制有同样矩阵排列的通孔；S5、在所述面罩上的各所述通孔内注胶固化，其中，采用自然固化方式，固化时间为12至24小时。

优选的，所述生产方法中，S5之后还执行以下步骤S6：所述注胶固化形成的胶点，其外形与所述面罩的表面平行；或者，所述胶点的外形凸起于所述面罩的表面，凸起的高度为0.1至3毫米；或者，设置所述胶点为凸起的封装位，所述封装位具有圆弧形截面。

优选的，所述生产方法中，S4中，所述面罩为柔性材料；和/或，设置所述通孔为圆形、方形或椭圆形通孔。

优选的，所述生产方法中，S4之前，还在所述PCB电路板设置矩阵排列的第一散热孔。

优选的，所述生产方法中，S4之前，还在所述面罩设置矩阵排列的第二散热孔。

优选的，所述生产方法中，S1中，制成面积为0.06至0.6平米的所述PCB电路板。

优选的，所述生产方法中，S5之后，还在PCB电路板后安装一背壳。

优选的，所述生产方法中，S4中，在封胶后覆盖凸起的半球形或者圆柱形灯壳。

优选的，所述生产方法中，S1中，在所述PCB电路板设置金属层。

优选的，所述生产方法中，S1中，还制作固晶母板，其上根据所述点间距设置矩阵排列的凸起的点胶部；并且，S3中，采用固晶母板在各凹陷式安装位处一次性放置粘晶片胶水，然后将LED发光晶片按所述点间距固定到所述PCB电路板，然后加温烘烤；并且，S4中，连线焊接后，采用固晶母板在各LED发光晶片处一次性放置点胶胶水，然后进行封胶固化。

本发明的又一技术方案是：一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏，其采用上述任一生产方法制备。

采用上述方案，本发明实现了热阻低、光通量密度高、眩光少、发光均匀的效果，并且具有制造成本低、可靠性高、视频光角度大、散热性好等效果，可以制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，市场应用价值高。

附图说明

图1为本发明的一实施例的示意图；

图2为图1所示实施例的应用效果示意图；

图3为本发明的另一实施例的应用效果示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

本发明一实施例是一种基于COB技术的LED显示屏的生产方法，其包括以下步骤。