[发明专利]聚苯醚合金材料及其制备方法有效
申请号: | 201310277009.2 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN103382301A | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 李海涛;孙伟;何征;吴宪;廖峻峰;于强;张国军 | 申请(专利权)人: | 苏州市沃特新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08L25/06;C08L23/00;C08L23/06;C08L23/08;C08L23/16 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚苯醚 合金材料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于高分子材料技术领域,特别涉及一种聚苯醚合金材料及其制备方法。
背景技术
聚苯醚树脂分子链中含有芳香环结构,材料的结构决定材料的性能,聚苯醚的结构赋予其优异的机械性能、电性能、耐酸碱和洗涤剂腐蚀、耐热性、尺寸稳定性和耐蠕变性等优良的性能,使得其聚苯醚合金材料被广泛用于光伏、电子电器、汽车零部件及水处理等领域。但在实际应用过程中发现,聚苯醚树脂合金材料在受力的情况下与矿物油及酮类、酯类溶剂接触易导致产品开裂。
随着电子电器行业的不断发展,在电子电器的应用中对聚苯醚的耐热性、电性能要求甚高。如将聚苯醚材料在变频空调印制板定位支架产品中应用时,现有聚苯醚材料的耐热性差,经浸锡处理后锡渣残留高,无法满足电子电器行业中的要求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种聚苯醚合金材料,以解决现有聚苯醚材料用于制备变频空调印制板定位支架产品时的耐热性差和浸锡处理后锡渣残留高的技术问题。
本发明的另一目的是提供一种工艺简单,条件易控,生产成本低的聚苯醚合金材料的制备方法。
为了实现上述发明目的,本发明的技术方案如下:
一种聚苯醚合金材料,用于变频空调印制板定位支架,其包括如下重量份的配方组分:
聚苯醚树脂 60~90份
聚苯乙烯树脂 5~45份
弹性体 1~5份
聚烯烃 1~5份
接枝体 3~5份
功能母料 1~3份
阻燃剂 1~10份
抗氧剂 0.20~0.40份。
以及,一种聚苯醚合金材料的制备方法,包括以下步骤:
按照上述的聚苯醚合金材料配方分别称取各组分;
将聚苯醚树脂分成两份,将其中的一份与其余组分进行混合,形成混合物料;
将另一份的聚苯醚树脂从熔融挤出设备的第一失重式加料器口加入,将所述混合物料从熔融挤出设备的第二失重式加料器口加入,后进行熔融挤出。
上述聚苯醚合金材料热稳定好,经浸锡处理后没有锡渣残留。将其用于制备的变频空调印制板定位支架在150℃预热不变形;成型产品通过波峰焊处理后浸入250℃锡炉处理,变频空调印制板定位支架不融化且表面没有锡渣残留。
上述聚苯醚合金材料制备方法将聚苯醚树脂基体组分分开喂料进行熔融挤出,使得聚苯醚合金材料的配方组分混合均匀,性能稳定。同时熔融挤出工艺成熟,易控,生产效率高。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1为本发明实施例聚苯醚合金材料制备方法的工艺流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例与附图,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种热稳定性高,浸锡处理后无锡渣残留的聚苯醚合金材料。该聚苯醚合金材料包括如下重量百分比的配方组分:
聚苯醚树脂 60~90份
聚苯乙烯树脂 5~45份
弹性体 1~5份
聚烯烃 1~5份
接枝体 3~5份
功能母料 1~3份
阻燃剂 1~10份
抗氧剂 0.20~0.40份。
具体地,上述聚苯醚树脂作为本实施例聚苯醚合金材料的基体组分,为了使得该聚苯醚合金材料具有更优异的机械性能,在优选实施例中,该聚苯醚树脂为聚苯醚树脂为2,6-二甲基苯酚的聚合物、2,6-二甲基苯酚与2,3,6-三甲基苯酚的共聚物中的一种或两种复合物,在进一步优选实施例中,该聚合物和/或共聚物的特性粘度为0.2~0.6dl/g。该聚苯醚树脂含量可以是60份、65份、70份、75份、80份、90份等具体组分。
上述聚苯乙烯树脂在本发明中能提高聚苯醚合金的流动性和韧性。因此,在优选实施例中,聚苯乙烯树脂为聚苯乙烯、高抗冲聚苯乙烯中的一种或两种的混合物。该聚苯乙烯树脂含量可以是4份、5份、7份、10份、16份、22份、28份、30份、33份、37份、40份、45份等具体组分。
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